〈英特爾進晶圓代工〉陸行之：搞錯方向 對手不會找競爭者代工

英特爾 (Intel) 發表 IDM 2.0 發展策略，將在美新建 2 座晶圓廠，並跨入代工領域，外界解讀劍指台積電 (2330-TW) 。知名半導體分析師陸行之認為，英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 有些搞錯方向，因為 AMD、高通、博通及輝達等競爭對手，都不會想找英特爾代工，若要做最好就將半導體製造分割出來。

英特爾執行長 Pat 發布一連串重振雄風的措施後，激勵盤後股價大漲逾 6%，陸行之表示，整場會議看起來就是要與台積電對著幹，繼續推進先進製程研發。

但陸行之認為，Pat 有些搞錯方向，要做半導體百貨業，代工只能服務系統客戶，像是 AMD、高通、博通、輝達又怎麼會找競爭者代工？他認為，要不就把半導體製造分割，這樣才有魄力。

英特爾宣布將啟動 IDM 2.0 發展策略，陸行之也整理出九大重點。首先，英特爾將斥資 200 億美元，在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠，持續投入技術研發，預計第二季以 7 奈米製程技術，研發新一代 Meteor Lake 處理器。

二，設立代工服務部門，提供所有最新的技術整合，陸行之說，他們比較像是幫系統公司做客製化的晶圓代工 + IP + 封測，主管直接報告給 CEO，有獨立的財務報表。

三，英特爾今年第一季營收及獲利皆會高於之前的財測；四，英特爾公布全年財測，預計調整後的每股純益為 4.55 美元，經調整營收約 720 億美元，低於 Refinitiv 的預期。

五，英特爾預期第四季能夠量產 Sapphire Rapids，2022 年上半年出貨。六，首次展示 Ponte Vecchio AI GPU；七，市場零組件短缺將影響營收。

八，英特爾 IDM 2.0 計畫，大部分晶片自己做，增加委外晶圓代工，但自己也跨入客製化晶圓代工。

九，英特爾今年資本支出 190 億至 200 億美元，低於台積電的 250 億至 280 億美元。