〈英特爾進晶圓代工〉想與蘋果亦敵亦友 Intel：競爭很有趣 也期待能代工

英特爾新執行長 Pat Gelsinger 周三 (24 日) 接受雅虎財經 ( Yahoo Finance) 採訪時表示，英特爾 (INTC-US) 與蘋果 (AAPL-US) 之間正在進行的競爭很有趣，希望在晶片設計上與蘋果一同競爭。

Gelsinger 表示：「我們已經有 15 年沒有看到這種水準的 PC 需求，晶片製造一些競爭能量正在恢復，而蘋果和 Mac 生態系統帶來持續的競爭樂趣。」

按蘋果的計畫，蘋果預計接下來 2 年將把 Mac 系列產品原本由英特爾供貨的處理器晶片，改為自行研發的晶片。現階段的過渡計畫進展順利，去年至今已經發布 3 款搭載 M1 SoC 的 Mac 。

儘管受到的打擊很大，但 Gersinger 周三表示，他還是希望蘋果能夠成為未來的客戶，蘋果在製造處理器晶片時過於依賴台積電 (2330-TW)，英特爾希望提供自身的晶圓代工服務。

Gersinger 接著說道：「如同英特爾正在與高通、微軟合作生產晶片一般，我們將提供出色的技術，這是世界上其他任何地方都無法做到的。」

不過，針對蘋果自製晶片，英特爾上周也推出新行銷活動，將‌ M1‌ Macs 與採 Intel 處理器的筆電進行比較，試圖證明 Macs 與 ‌M1 晶片不如英特爾處理器。

英特爾周二宣布啟動 IDM2.0 戰略計畫，包括更多自家晶片製造業務外包給代工廠、投資 200 億美元建設兩家新廠，以及設立新部門「英特爾代工服務部」為其他半導體企業代工製造晶片。

英特爾矢言將繼續成為製程技術的領先開發商、半導體的主要製造商，及全球領先的晶片供應商。兩新廠預計 2024 年投產，新廠將有能力生產 7 奈米以上製程的晶片。