歐盟擬成立半導體聯盟 4大晶片商入列

歐盟內部市場委員 Thierry Breton 週四 (29 日) 表示，目前已有 22 個歐盟成員國聯合成立新的半導體聯盟，以支持當地半導體研發製造，減少歐盟對外國供應商的依賴。

隨著全球半導體嚴重短缺問題日益惡化，歐盟正計畫推出 IPCEI (歐洲共同利益重要計劃)，允許歐盟政府根據較寬鬆國家援助法規注資，企業也能就整個計劃展開合作。

除了 22 個成員國外，新半導體聯盟成員還包括意法半導體 (STMicroelectronics)、艾司摩爾 (ASML)、恩智浦 (NXP)、英飛凌 (infineon)。

歐盟內部市場委員 Thierry Breton 週四受訪時表示：「我們希望在歐洲半導體聯盟的框架內將企業界和成員國聚集在一起，以啟動必要的投資。」

Thierry Breton 還補充道，只要歐洲保持「主導地位」，歐盟歡迎與外國廠商合作。

Thierry Breton 將於 30 日與處理器龍頭製造商英特爾執行長格爾辛格 (Pat Gelsinger)，和台積電歐洲子公司總經理 Maria Marced 舉行視訊會議，進一步討論兩家廠商在歐盟境內設立製造據點的可能，Thierry Breton 還將與三星代表會談。

德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內斥資高達 1450 億歐元，以提高歐盟國家在半導體產業主導地位，建立完整的半導體價值鏈。消息人士指出，歐盟計畫拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設廠。

Thierry Breton 強調了歐盟半導體聯盟的願景，計畫 2030 年讓歐洲在全球晶片和半導體生產中市占率從 10% 提升到 20%。