〈觀察〉各國紛砸巨額補貼 半導體業軍備競賽火熱開打

今年以來，晶圓代工產業需求大爆發，在產能極度短缺下，開始進入「有產能者得天下」的半導體戰國時代；為建立自主供應鏈，歐洲、美國與韓國等政府相繼砸下巨額補貼，除台積電外，英特爾與三星等各家半導體大廠，也大舉加碼資本支出，半導體產業軍備競賽儼然已火熱開打。

韓國政府近期公布「K 半導體戰略」，目標建設全球全球最大的半導體生產基地，引領全球供應鏈，以韓國的三星電子、SK 海力士等 153 家企業，未來 10 年投資 510 兆韓元 (約 4500 億美元) 為主，政府將提供租稅減免等多項措施支援發展。

三星近期也宣布加碼投資，計畫在 2030 年前對晶圓代工在內的系統半導體事業投資 171 兆韓元 (約 1500 億美元)，投資額將較 2019 年公布的數字提高近 3 成。

美國總統拜登 3 月底也釋出規模約 2.3 兆美元的基礎建設方案，當中包括 500 億美元支持半導體產業，要讓以英特爾、美光為首的美國半導體廠獲得更強奧援；美國政府同時積極拉攏台積電、三星等全球共 65 家晶片製造商與上下游廠商，組成「美國半導體聯盟」，支持美國推動半導體製造與研發。

英特爾本身也積極重返晶圓代工領域，啟動 IDM 2.0 發展策略，計畫投資 200 億美元，在美國亞利桑那州新建 2 座晶圓廠，且今年資本支出高達 200 億美元，大幅高於去年的 140 億美元。

除韓國與美國外，在車用晶片短缺下，凸顯歐洲半導體過度依賴進口的窘境，歐盟也準備拿出巨額補貼，邀請英特爾、台積電與三星設廠，打造自己的半導體產業鏈。

而台積電 (2330-TW) 身為全球晶圓代工龍頭，日前法說會時也上調今年資本支出，由前次公布的 250-280 億美元，調升至 300 億美元，較去年大增 74%；且為因應市場需求，台積電預計未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。

在各國相繼投入大筆資金，擴大發展本土半導體供應鏈下，全球晶圓代工市場競爭正加劇，台積電為站穩技術與產業龍頭地位，同樣積極加大投資力道，以拉大與後頭追兵的差距。