傳三星德州擴廠Q3啟動 目標2024量產
鉅亨網編輯江泰傑 2021-05-18 10:19
週二 (18 日) 外媒報導指出,消息人士表示,三星電子可能在今年第三季開始在德州奧斯丁建設其計畫投資 170 億美元的美國晶片廠,目標是 2024 年投入營運。
之前報導指出表示,三星正考慮在德州、亞利桑那和紐約州,甚至不排除回韓國設廠的可能性。不過以三星的投資傾向來看,在德州奧斯丁投資的機會最高。一旦成行三星將投入 170 億美元建設一個新的晶圓代工廠,可為當地創造 1800 個工作機會。
不過最終是否會落腳德州稅務優惠是三星主要考量點之一,三星希望德州可以給予 20 年約 14.8 億美元的稅務優惠方案。
三星在向德州當局提交的文件中表示,新工廠計劃生產先進邏輯晶片,這意味著三星將全力投入於生產體積最小、速度最快的運算晶片。
目前三星在德克奧斯丁已有晶圓代工廠,主要採取 14 奈米製程技術,在與智慧手機應用處理器 (AP) 和 CPU 的 7 奈米和 5 奈米工藝相比已經落後不少。
而該廠去年前三季累計銷售額為 3 兆韓元。值得一提的是,去年三星買下奧斯丁工廠附近的土地,使市場對該公司擴大代工產能的期待升溫。
根據半導體業界分析,三星電子考慮在美國擴廠是對台積電 (2330-TW) 的反擊策略。台積電去年宣佈,將投資 120 億美元在美國亞利桑那州建造一家 5 奈米晶圓代工廠,2024 年完工投產。
另一方面,英特爾 (INTC-US) 也大動作宣佈將擴大晶圓代工業務,大量外接訂單。英特爾這個舉動與其說威脅台積電,不如說對三星的衝擊更大。目前,三星是全球第二大晶圓代工廠商,市場預估其 2021 年市佔為 18%,遠遠落後於台積電的市佔 (54%)。
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