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高通推5G新平台與聯發科對決 獲榮耀、OPPO、小米採用

鉅亨網記者魏志豪 台北
高通推出全新Snapdragon 778G 5G行動平台。(圖:業者提供)
高通推出全新Snapdragon 778G 5G行動平台。(圖:業者提供)

手機晶片大廠高通 (QCOM-US) 今 (20) 日宣布,推出全新 Snapdragon 778G 5G 平台,採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程,並獲榮耀、OPPO、Realme 和小米等品牌大廠採用,終端產品預計第二季問世,與聯發科(2454-TW) 天璣 900 系列正面對決。

高通產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,Snapdragon 778G 專為滿足全球 OEM 廠高階平台日漸增長的需求所設計,也將許多最新的頂尖技術和功能帶入高階市場。

高通表示,Snapdragon 778G 整合 X53 5G Modem 射頻系統,向全球更多使用者提供毫米波和 Sub 6 GHz 以下頻段的 5G 功能,同時可支援數千兆位元的 WiFi 6 連網速度。

此外,高通也提供 Snapdragon Sound 技術套件驗證,實現高通專屬音訊功能與系統級最佳化,透過支援藍牙 5.2、高速的 Wi-Fi 6/6E 和 5G,Snapdragon 778G 在電競、分享、視訊通話等更多情境,都能實現低延遲的體驗。

高通 Snapdragon 778G 也搭載三組影像訊號處理器 (ISP),可同時捕捉分別為廣角、超廣角和變焦的三張相片或影片。

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