傳蘋果自製5G晶片2023年亮相 高通將被迫尋覓新市場 股價挫逾6%
鉅亨網編譯張博翔 2021-05-11 08:39
天風證券分析師郭明錤預測,蘋果最快從 2023 年 iPhone 開始自行設計的 5G 晶片,並認為高通將被迫另尋新市場來彌補蘋果流失的訂單,導致高通周一 (10 日) 暴跌 6.46%。
郭明錤周日表示,蘋果 (AAPL-US) 正式採用自家 5G 晶片後,高通將被迫尋找新市場,在高階 5G Android 手機市場銷售將陷入疲軟,可能被迫在低階市場競爭以爭取更多訂單,來彌補損失的蘋果訂單。
台積電周一公布疲軟的 4 月營收,也加重高通賣壓,高通周一重挫 6.46% 至每股 128.94 美元。此外,美光 (MU-US) 大跌 5.97% 至 80.85 美元,思佳訊 (SWKS-US) 也跌 5.24%。
關於蘋果 5G 晶片消息,巴克萊 (Barclays) 分析師 Blayne Curtis 和 Thomas O"Malley 也表示,2023 年蘋果 iPhone 將自製 5G 晶片,台積電 (2330-TW) 是潛在晶圓代工商,晶片生產商科沃 (QRVO-US) 和博通 (AVGO-US) 則有望因為蘋果改用自家數據機晶片而受惠。
蘋果在 2019 年收購英特爾 (INTC-US) 絕大部分手機數據晶片業務後,市場便傳出蘋果計劃自製旗下商品單晶片系統 (SoC),首先針對 iOS 設備,其次才是 macOS。
郭明錤預估,今年 5G 手機滲透率提升約 1 倍至 35-40% (去年為 15-20%),未來升速將放緩,預期 2022 年該比率約 50%。
因此,郭明錤認為聯發科 (2454-TW) 與高通的 5G SoC 業務快速成長時期已過,兩家公司除了面臨 Android 5G 手機需求疲弱、供應改善出現的激烈競爭挑戰之外,還各自面臨不同的下滑風險。
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