〈台積技術論壇〉SoIC最快2022年小量投產 同年底有5座3DFabric廠

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (2) 日舉辦 2021 年技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電持續擴展 3DFabric 系統整合解決方案，SoIC(系統整合晶片) 將於 2022 年小量投產，同年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。

台積電技術論壇中揭示先進邏輯技術、特殊技術、及 3DFabric 先進封裝與晶片堆疊技術等創新成果。今年是連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享最新技術發展，包括 3DFabric 系列技術的強化版。

台積電在去年的技術論壇上，首次揭露將 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等先進封裝與晶片堆疊技術，整合為 3DIC 技術平台「3DFabric」，今年則宣布，將持續擴展 3DFabric 系統整合解決方案。

魏哲家指出，針對高效運算，今年將提供更大的光罩尺寸，來支援整合型扇出暨封裝基板 (InFO_oS) 及 CoWoS 封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。此外，系統整合晶片中晶片堆疊於晶圓之上 (CoW) 的版本，預計今年完成 7 奈米對 7 奈米的驗證，並於 2022 年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。

針對行動應用，台積電推出 InFO_B 解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封裝中，提供強化效能與功耗效率，並支援行動裝置製造廠封裝時，所需的動態隨機存取記憶體堆疊。

SoIC 方面，魏哲家指出，其為 3DFabric 平台旗下最新成員，是業界第一個高密度 3D 小晶片 (chiplet) 堆疊技術，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，未來若要追求更好的運算效率、更大的資訊頻寬、更小的面積尺寸、更好的成本效益，3D 小晶片堆疊會是最好的選擇。

魏哲家今日也說，SoIC 將於 2022 年小量投產，同年年底將有 5 座 3DFabric 專用的晶圓廠。

台積電目前正擴大在竹南的凸塊 (bumping) 製程、測試和後端 3D 先進封裝服務產能。該廠區目前正在施工，將於 2022 年下半年開始進行 SoIC 生產。