台股

欣興、景碩聯袂創高端午變盤科技股奪得主控權？

鉅亨網新聞中心 2021-06-08 20:00

cover image of news article — 欣興、景碩聯袂創高端午變盤科技股奪得主控權？(圖:鉅亨網資料照)

‌

萬寶投顧陳子榕指出，台股一路從 15,159 點反彈至 17,311 點後，漲幅已達 14.2％，大盤指數也回到前波段跌點附近，自然會承受一些漲多獲利了結的賣壓，上週股價衝刺的航運、鋼鐵族群開始拉回，週二台股量縮整理，終場收 17,076 點，小跌 7.7 點，量縮至 3,478 億元，多方力道仍在，不過漲多類股恐風雲變色。

尤其本土疫情開始擴散至產業，但京元電子 (2449-TW)、超豐 (2441-TW)、智邦 (2345-TW) 股價表現持穩。智邦自結 5 月合併營收 49.11 億元，不但較上個月成長 6.3％，也較去年同期成長 30.49％；京元電子 5 月營收則是 28.61 億元，也是連續 3 個月改寫新高，顯示只要業績展望佳，股價就會說話。

‌

漲多族群個股已不宜追高，但基期低、有題材性、整理過後的個股卻可以多加留意。像是晶圓雙雄台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW) 股價已經過一番整理，估今年聯電全年 EPS 達 2.9 元，明年 EPS 為 3.73 元，本益比從 4 月最高 26 倍已回到 17 倍左右，股價淨值比也從 3.25 倍回到 2.59 倍。

晶片市場供不應求情況眾所周知，整體短缺情況估計會延續到明年，不但出現長短料問題，重複下單也讓晶圓廠感到不安，連帶相關車用晶片、面板驅動 IC、MCU、電源管理 IC 等全都只能跟著塞車，車廠和相關 OEM／ODM 及面板廠出貨更受到嚴重影響。

不過，最近情況開始出現變化，車廠和面板廠商跨過 IC 設計廠直接向晶圓代工廠預定產能，再把產能分配給最缺貨的晶片供應商，間接處理了長短料及超額下單情形，預料整個上下游產業鏈出貨也將更加活絡暢旺。

IC 廠茂達 (6138-TW) 在第二季以啟動漲價的方式來反映成本，預估第三季所獲得的晶圓產能將會提升，封測端緊俏情況也可望舒緩，業績將持續走揚，整體營運下半年也會優於上半年。

茂達曾在 5/20 和大家分享，至今漲幅已逾 20％，其他載板族群欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) 也多次為大家介紹，從介紹後的漲幅都已逾 40％。

另外，上週四 6/3 剛跟大家分享的 IC 設計晶宏 (3141-TW) ，短短三天也急漲 16％，這意味著端午可能資金重回科技股，投資人應做好準備，以逸待勞。請參考 6/3 《 5G 換機潮下的受惠股 ABF 載板三雄起飛了？》。

萬寶投顧陳子榕指出，蘋果 WWDC 週二凌晨舉辦，加上 9 月 iPhone 新機發表，相關蘋果供應鏈開始摩拳擦掌，尤其此時本土疫情侵擾，預料蘋果會提前拉貨，並增加備貨量；電子族群則已經沉寂一段時間，接下來應該是蘋概與 IC 設計挾諸多題材，大顯身手的好時刻。

景碩 (3189-TW)5 月營收 28.75 億元，月增 5.21％，年增 22.3％；累計營收 128.33 億元，年增 24.54％；因 5G、HPC 需求大增，且載板層數提高，景碩 ABF 載板明年產能多已完售，客戶開始預購 2024 年產能，BT 載板在 2022 年前產能也幾乎完銷；載板需求暢旺，大客戶紛紛以投資設備方式鞏固 ABF 未來 2 年產能，今、明 2 年資本支出已升至 100 億元、70～80 億元；今年 ABF 載板營收貢獻達 3 成，估每季 ASP 將漲逾 3％，BT 載板產能估增 10％，ASP 漲逾 2％，業績展望樂觀。

欣興 (3037-TW) 據傳蘋果 iPhone 13 AiP mmWave(毫米波天線封裝) 版本將由美國拓展至其他國家，天線模組也從 3 個增加至 4 個，預料載板報價將成長逾 3 成；受惠 ABF 載板良率提升，以及供需持續吃緊推升報價大漲，預估本季毛利率達 19.5％， EPS 達 1.29 元，上調欣興今、明年 EPS 為 5.3 元、6.7 元，本益比有拉高空間。

南茂 (8150-TW) 因疫情帶來的結構性轉變，南茂去年增購打線機台 (Wire bond)、測試機台，增加 1～1.5 成產能，本季將陸續安裝完成。目前新產能已被客戶預訂一空，估 5 月、6 月營收有望攻高，今年營收目標成長 15～20％；受惠於新產能陸續到位，搭配稼動率維持高檔、ASP 提升等有利因素，今年獲利也將強勁成長，EPS 上看 5 元，股價明顯被低估。