日經：台積電考慮赴美設海外首座晶片封裝廠 採3D堆疊技術

日經亞洲 (Nikkei Asia) 周五 (11 日) 引述知情人士報導，台積電 (2330-TW) 正在考慮赴美設立晶片封裝廠，採用最新的 3D 晶片堆疊技術，若消息屬實，這將是台積電在台灣以外地區的首座封裝廠。

為提升關鍵供應鏈製造能力，美國計畫投入大筆資金發展半導體產業。有三位知情人士透露，作為全球晶圓代工龍頭，台積電正面臨在美國增產的壓力。目前美國市場佔台積電營收比重為 62%。

事實上，台積電去年已宣布投資 120 億美元，於亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠，目前已順利開工，最快 2024 年量產。

雖然最初規劃月產能為 2 萬片，但其中一位消息人士透露，後續可能提升至 12 萬片。

針對上述報導，台積電拒絕發表評論，僅表示任何產能擴張的行動都是響應客戶的需求，並非受到美方給予的壓力。

台灣國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲表示，半導體技術已被美國視為戰略性敏感資源，美國不斷加緊腳步，希望在這方面獲取更多控制權。