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日經:台積電考慮赴美設海外首座晶片封裝廠 採3D堆疊技術

鉅亨網編譯林薏禎
日經:台積電考慮赴美設海外首座晶片封裝廠 採3D堆疊技術 (圖:AFP)
日經:台積電考慮赴美設海外首座晶片封裝廠 採3D堆疊技術 (圖:AFP)

日經亞洲 (Nikkei Asia) 周五 (11 日) 引述知情人士報導,台積電 (2330-TW) 正在考慮赴美設立晶片封裝廠,採用最新的 3D 晶片堆疊技術,若消息屬實,這將是台積電在台灣以外地區的首座封裝廠。

為提升關鍵供應鏈製造能力,美國計畫投入大筆資金發展半導體產業。有三位知情人士透露,作為全球晶圓代工龍頭,台積電正面臨在美國增產的壓力。目前美國市場佔台積電營收比重為 62%。

事實上,台積電去年已宣布投資 120 億美元,於亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠,目前已順利開工,最快 2024 年量產。

雖然最初規劃月產能為 2 萬片,但其中一位消息人士透露,後續可能提升至 12 萬片。

針對上述報導,台積電拒絕發表評論,僅表示任何產能擴張的行動都是響應客戶的需求,並非受到美方給予的壓力。

台灣國防安全研究院國防戰略與資源研究所所長蘇紫雲表示,半導體技術已被美國視為戰略性敏感資源,美國不斷加緊腳步,希望在這方面獲取更多控制權。

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