〈欣興展望〉Q3入旺季 載板、HDI與軟板需求8月起明顯彈升

PCB、IC 載板欣興 (3037-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長沈再生指出，下半年進入傳統旺季，預估營收將從 8 月快速走高，由目前的接單來看，載板、HDI 與軟板需求相對強勁，至於傳統 PCB 上半年生產已穩定，第三季需求增加有限。

至於軟硬結合板生產方面，由於終端產品改變設計，對原使用的軟硬結合板需求大幅減少，欣興已調整生產，縮小生產軟硬結合板的規模，原有兩廠整併爲一廠生產，並將空出的產能轉移到其他需求。

欣興預估，第三季 IC 載板產能利用率爲 70-75%，HDI 產能利用率爲 80-90%，傳統 PCB 的產能利用率爲 80-90%，軟板產能利用率爲 70-75%，受惠各廠產能利用率提升及產品組合優化，法人估欣興第三季營收將再突破第二季 240.31 億元，再改寫新高。

欣興第二季營收 240.31 億元，毛利率 19.35%，創 44 季以來新高，季增 2.14 個百分點，年增 3.6 個百分點，稅後純益 18.27 億元，也寫 44 季以來新高，季減 16.3%，年增 27.31%，每股純益 1.24 元。欣興上半年營收 458.54 億元，毛利率 18.33%，年增 3.48 個百分點，稅後純益達 40.11 億元，年增 1.2 倍，每股純益 2.73 元。

財務長沈再生指出，第二季毛利率走高到 19.35%，主要在出貨產品組合改善，同時，結盟合作客戶給的訂單條件較好。

沈再生也指出，第二季 IC 載板營收比重高達 55%，營收並較第一季大增 26%，目前客戶端對於 IC 載板的需求殷切，2025 年之前的 IC 載板產能全數被預訂光，已挪不出產能空間給新加入的訂單。