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穩懋砸21.23億元參與聯茂現增 持股比攀至17.08%

鉅亨網記者劉韋廷 台北
穩懋財務處協理曾經洲(左)、代理發言人吳俐蓁(右)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)
穩懋財務處協理曾經洲(左)、代理發言人吳俐蓁(右)。(鉅亨網記者劉韋廷攝)

砷化鎵晶圓代工大廠穩懋 (3105-TW) 看好 5G 應用發展,今 (1) 日宣布將參與 CCL(銅箔基板) 廠聯茂 (6213-TW) 現金增資,預計以每股 130 元,取得聯茂現金資金發行約 16337 仟股,交易總金額達約 21.23 億元,交易完成後,預期共持有聯茂約 65408 仟股,持股比例將達 17.08%。

穩懋目前為聯茂單一最大股東,董事長同為陳進財,聯茂為償還銀行借款、充實營運資金宣布辦理現金增資,將以每股 130 元發行普通股 5000 萬股新股,自市場募集 65 億元資金。

穩懋近期持續加碼聯茂持股,除穩懋本身外,包含旗下穩展投資、穩盈創業投資、穩安投資都持續加碼持股,今年聯茂董事改選,穩懋也首度進入董事會並成最大法人董事。

對於參與聯茂現金增資,穩懋財務處協理暨發言人曾經洲表示,除了財務性投資外,雙方不排除有進一步合作可能,但此時加碼投資,主因是看好聯茂近年在 5G 基礎設備、網通、車用相關領域布局,與穩懋長期看好 5G 應用發展不謀而合,也與近年基於 3D 感測基礎,切入車用技術有關。

曾經洲進一步表示,穩懋不會缺席車用 LiDAR 感測應用,相關技術已與客戶成功切入手機應用,但車用距離需求更長,也與未來自駕車 Level 3、Level 4 的 ADAS(先進駕駛輔助系統) 有關,目前有很多客戶案子正在進行中,但預期發酵還要一段時間。

今年 5G 基礎建設則相對放緩,曾經洲指出,目前市場仍處於庫存調整狀況,上半年營運相對持平,屬於營運基本盤,但預期隨著市場庫存消化完畢後,需求將逐步回溫。

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