〈觀察〉整合生態系供應鏈 晶圓代工廠各有盤算

隨著先進製程逼近物理極限，朝先進封裝領域布局已成趨勢，包括台積電 (2330-TW)、三星、英特爾均積極投入，中芯也宣示將跟進，而聯電 (2303-TW) 專攻成熟製程，則透過與封測廠結盟，整合生態系供應鏈，連近年來進軍半導體產業的鴻海 (2317-TW) 集團，也以轉投資公司佈局高階封測。

摩爾定律在 2D 晶片微縮上，面臨越來越多挑戰，不足以支撐製程推進需求，透過 Chiplet (小晶片)、異質整合、3D 堆疊技術，可替摩爾定律「延壽」，也使封裝技術漸漸由傳統封裝走向先進封裝，朝系統級、晶圓級等先進封裝技術邁進。

也因此，台積電、三星、英特爾均積極跨入先進封裝領域，台積電去年即整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等為 3D Fabric，以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求，加速推進 3DIC 先進封裝技術。

在半導體技術爭奪戰中，戰場已由晶圓代工先進製程，延伸至先進封裝，若能一路從前段做到後段先進封裝，打造一條龍的高度整合供應鏈，就能與客戶間達成更緊密的連結合作。

蘋果 iPhone 處理器訂單就是絕佳案例。早期三星以超薄的 PoP (Package on Package) 多重晶片封裝技術，獨攬 iPhone 處理器訂單；但從 A11 處理器開始，台積電以全新的 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術作為敲門磚，一路獨拿 iPhone 處理器大單。也因其在先進封裝技術上的成功，蘋果 iPhone 處理器訂單，從此由台積電獨霸一方。

而聯電近來已轉型佈局成熟製程與特殊製程代工，不再追求發展先進製程技術，也就沒有受限摩爾定律接近物理極限的壓力。

相較於台積電透過內部事業朝先進封裝領域邁進，聯電發展路線截然不同，加上一直以來均採取生態系供應鏈合作模式，藉由換股與頎邦結盟，除能掌握封測產能，強化上下游整合，也可省去龐大的資本支出壓力。

此外，中芯國際日前也宣示將布局先進封裝技術，前台積電營運長蔣尚義今年初離開武漢弘芯，重回中芯國際擔任副董座後，曾對外表示，先進封裝是為後摩爾時代布局，中芯國際先進製程與先進封裝技術都會發展。

近年來切入半導體領域的鴻海集團，也積極整合上下游產業鏈，除買下旺宏 6 吋晶圓廠外，也佈局半導體高階封測，轉投資中國山東青島的新核芯科技，最快 10 月可望量產晶圓級封裝 (WLP) 與測試服務，朝一條龍垂直整合方向持續邁進。