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〈觀察〉整合生態系供應鏈 晶圓代工廠各有盤算

鉅亨網記者林薏茹 台北
整合生態系供應鏈 晶圓代工廠各有盤算。(圖:AFP)
整合生態系供應鏈 晶圓代工廠各有盤算。(圖:AFP)

隨著先進製程逼近物理極限,朝先進封裝領域布局已成趨勢,包括台積電 (2330-TW)、三星、英特爾均積極投入,中芯也宣示將跟進,而聯電 (2303-TW) 專攻成熟製程,則透過與封測廠結盟,整合生態系供應鏈,連近年來進軍半導體產業的鴻海 (2317-TW) 集團,也以轉投資公司佈局高階封測。

摩爾定律在 2D 晶片微縮上,面臨越來越多挑戰,不足以支撐製程推進需求,透過 Chiplet (小晶片)、異質整合、3D 堆疊技術,可替摩爾定律「延壽」,也使封裝技術漸漸由傳統封裝走向先進封裝,朝系統級、晶圓級等先進封裝技術邁進。

也因此,台積電、三星、英特爾均積極跨入先進封裝領域,台積電去年即整合 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等為 3D Fabric,以服務 Google、超微等金字塔頂端客戶的高階封裝需求,加速推進 3DIC 先進封裝技術。

在半導體技術爭奪戰中,戰場已由晶圓代工先進製程,延伸至先進封裝,若能一路從前段做到後段先進封裝,打造一條龍的高度整合供應鏈,就能與客戶間達成更緊密的連結合作。

蘋果 iPhone 處理器訂單就是絕佳案例。早期三星以超薄的 PoP (Package on Package) 多重晶片封裝技術,獨攬 iPhone 處理器訂單;但從 A11 處理器開始,台積電以全新的 InFO(整合扇出型封裝) 封裝技術作為敲門磚,一路獨拿 iPhone 處理器大單。也因其在先進封裝技術上的成功,蘋果 iPhone 處理器訂單,從此由台積電獨霸一方。

而聯電近來已轉型佈局成熟製程與特殊製程代工,不再追求發展先進製程技術,也就沒有受限摩爾定律接近物理極限的壓力。

相較於台積電透過內部事業朝先進封裝領域邁進,聯電發展路線截然不同,加上一直以來均採取生態系供應鏈合作模式,藉由換股與頎邦結盟,除能掌握封測產能,強化上下游整合,也可省去龐大的資本支出壓力。

此外,中芯國際日前也宣示將布局先進封裝技術,前台積電營運長蔣尚義今年初離開武漢弘芯,重回中芯國際擔任副董座後,曾對外表示,先進封裝是為後摩爾時代布局,中芯國際先進製程與先進封裝技術都會發展。

近年來切入半導體領域的鴻海集團,也積極整合上下游產業鏈,除買下旺宏 6 吋晶圓廠外,也佈局半導體高階封測,轉投資中國山東青島的新核芯科技,最快 10 月可望量產晶圓級封裝 (WLP) 與測試服務,朝一條龍垂直整合方向持續邁進。
 

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