SIA：7月全球半導體銷售454億美元 年增29%

周一 (6 日) 美國半導體產業協會 (SIA) 公布，2021 年 7 月全球半導體產業銷售額達 454 億美元，比 2020 年 7 月的 352 億美元成長 29%，比 2021 年 6 月的 445 億美元，成長 2.1%。當中，7 月份中國半導體銷售額為 158.5 億美元，年增約 29%。

SIA 執行長 John Neuffer 表示：「7 月份全球半導體銷售情況依然強勁，所有主要區域市場和半導體產品類別的需求都強勁。晶片生產和出貨量在近幾個月已達到歷史新高。」

SIA 提供的數據顯示，全球各地區半導體銷售情況如下：

• 美國銷售 97.7 億美元，年增 26.8%，月增 4.2%。
• 歐洲銷售 38.4 億美元，年增 38%，月減 0.8%。
• 日本銷售 36.2 億美元，年增 20.9%，月增 3.2%。
• 中國銷售 158.5 億美元，年增 28.9%，月增 1.2%。
• 亞太及其它銷售 123.7 億美元，年增 30.9%，月增 2%。
• 全球合計銷售 454.4 億美元，年增 29%，月增 2.1%。

看到半導體需求強勁，不少半導體廠積極擴產或進行新世代的研發投資。現階段大型半導體投資專案多集中在美國、台灣和韓國。不過以專案數量來看，中國為八件，與台灣同為最多。

另一方面，中國 2015 年提出 70% 半導體實現自給自足的計畫，一直增加補貼和稅收優惠，這將讓中國的半導體產業急起直追。之前 SIA 預估全球半導體產能的中國比重在 2030 年將上升增至 19%，為目前的近兩倍。