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工研院攜手Arm 共構新創IC設計平台

鉅亨網記者魏志豪 台北
工研院攜手Arm 共構新創IC設計平台。(鉅亨網記者魏志豪攝)
工研院攜手Arm 共構新創IC設計平台。(鉅亨網記者魏志豪攝)

經濟部工業局為提升台灣新創 IC 設計產業成長,引導工研院與 IP 大廠 Arm,共同建構新創 IC 設計平台,協助新創公司結合關鍵 IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為台灣 IC 設計產業提升全球市占率。

經濟部工業局局長呂正華今 (7) 日表示,工業局透過工研院執行「物聯網晶片化整合服務計畫」與「智慧電子晶片發展計畫」,推動國內外新創業者設計優化、晶片整合解決方案、高階製程在國內落地生產,同時培育 IC 設計新創企業,幫助台灣 IC 新創事業解決包括技術、專利、法務、資金等痛點。

工業局力促工研院與 Arm 合作,運用工研院技術及人才等資源與能量,結合半導體晶片核心矽智財大廠 Arm 的 IP 優勢,共同為新創事業打造 IC 設計平台;也期盼藉由工研院與 Arm 合作,協助眾多 IC 設計新創落地台灣。

Arm 台灣總裁曾志光表示,協助新創團隊加速落實創新是 Arm 推展技術創新的策略之一,自推出 Arm Flexible Access 新創版以來,迄今全球已有超過 40 個涵蓋物聯網、自駕車、終端裝置 AI 與穿戴式醫療裝置的客戶。

曾志光指出,籌資低於 500 萬美元的新創公司加入此方案後,除可減省 IP 逐一進行授權的繁瑣流程,在研發階段享有更多的實驗、評估與創新自由度,也可享有設計人員、軟體開發人員、支援、訓練與工具組成的 Arm 生態系統資源。

Arm 預計,客戶待晶片設計下線後,再就生產時使用的 IP 支付授權費,使新創公司具有更多金流運用的彈性,平均可加速產品上市時程半年至一年。

工研院電子與光電系統所所長吳志毅指出,IC 設計新創公司在創業初期,往往因資金或資源不足,無法取得足夠的 IP 授權,導致創新的設計與構想無法進入產業化階段,藉由此次雙方的合作,將可達到三項目標。

首先,協助國際 IC 設計新創落地台灣,藉由 Arm 全球的網路與資源,協助國外新創團隊在台投資、加速新創生態圈發展,再者,加速設計、更快導入、更早上市,最後則是透過接軌 Arm 全球生態系,串接台灣 IC 系統封裝、硬體 OEM/ODM、軟體合作夥伴至最終應用端的生態系,推動台灣成為亞太半導體生態系中心。

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