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工研院四項菁英獎技術 聚焦半導體、PCB、生技

鉅亨網記者劉韋廷 台北
工研院四項菁英獎技術聚焦半導體、PCB、生技產業,圖為相控陣列變頻微波技術開發。(工研院提供)
工研院四項菁英獎技術聚焦半導體、PCB、生技產業,圖為相控陣列變頻微波技術開發。(工研院提供)

工研院今 (29) 日舉辦工研菁英獎,公布四項金牌創新技術,包含乾癬治療植物新藥 PTB323X、玻璃基板電鍍填孔及檢測技術、相控陣列變頻微波技術、電路板產業智慧製造服務應用平台等,分別鎖定生技、半導體封裝、顯示器、印刷電路板產業布局,也計畫陸續與國內廠商合作技轉。

工研院表示,玻璃中介層先進封裝技術是全球關注的平台技術,可望透過 3D 堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有 IC 載板,工研院透過全濕式製程開發高深寬比玻璃基板電鍍填孔技術,將有效降低電鍍製程缺陷並降低 5 成製程成本,目前已與國際玻璃大廠合作。

隨著半導體製程演進,工研院研發相控陣列變頻微波技術,透過微波退火可直接加熱半導體薄膜材料,達到低溫退火目的,並改善高溫退火缺點,相較傳統作法成本節省約一半,並更具市場競爭力,將擴大與國際半導體廠合作,同時技轉給傳統產業。

PCB 電路板則是台灣第三大兆元級電子產業,2020 產值達新台幣 1.04 兆元,因應未來趨勢,工研院協助建立電路板產業智慧製造服務應用平台,將建構電路板產業通訊標準格式 PCBECI、整合式肇因分析模組、AI 影像重繪缺陷分類技術等三大核心技術。

工研院進一步表示,平台也促成軟板廠嘉聯益 (6153-TW)、系統整合商聯策科技等建立國內首條跨供應鏈先進軟板智造產線,建構 PCB 智慧機械產業鏈。

生技產業方面,工研院指出,全球約有 2-3% 人口患有乾癬,需要藥物醫治,但目前第一線臨床類固醇外用藥,長期使用將造成皮膚變薄、焦慮等副作用,為改善此狀況,工研院透過栽種藥用植物、生物轉化及純化技術,提出對皮膚最佳的乾癬治療解方。

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