Q2全球半導體設備出貨249億美元 創歷史新高

SEMI (國際半導體產業協會) 今 (8) 日指出，第二季全球半導體製造設備出貨金額達 249 億美元，季增 5%，年增 48%，創下歷史新高，以地區別來看，中國擠下韓國，成為全球最大市場。

全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，由於 HPC、AI 與 AIoT 等新興科技應用對高階處理器與 SoC 需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，也推升半導體設備發展，預計全球半導體設備出貨持續強勁增長。

細分各地區，中國隨著半導體自主化趨勢延續，積極購入半導體設備，第二季設備出貨金額高達 82.2 億美元，季增 38%，年增 79%，擠下韓國成為全球設備最大市場。

韓國、台灣則皆較上季衰退一名，分別位居全球第二大、第三大市場，其中，韓國第二季設備出貨金額達 66.2 億美元，季減 9%，年增 48%，台灣則因受疫情影響，裝機時程出現遞延，僅 50.4 億美元，季減 12%，年增 44%。

至於日本、北美、其他地區與歐洲四大地區，設備金額均較去年同期成長，年增幅以其他地區稱冠，達 129%，其次依序為歐洲 54%、日本與北美的 2%。