鉅亨網新聞中心
台灣 8 月外銷訂單
日本 8 月 CPI
除權息：興富發、潤隆、聯華投控
法說會：華擎、懷特、美吾華、勤美
美國商務部周四 (23 日) 召開半導體峰會，商務部長雷蒙多 (Gina Raimonda) 表示，是時候「積極」因應日益惡化的晶片荒，並透露白宮考慮啟動冷戰時期「國防生產法」(DPA)，以要求半導體供應鏈提交晶片庫存和銷售數據，並判斷是否存在囤積情形。閱讀全文...
《韓國經濟日報》週四 (23 日) 報導，三星電子擊敗台積電，將拿下特斯拉新款自動駕駛晶片 HW 4.0 的訂單。閱讀全文...
電腦大廠戴爾 (DELL-US) 周四 (23) 制定一項長期計畫，預測接下來到 2026 年，每年營收可成長 3% 至 4%，並宣佈高達 50 億美元的庫藏股回購以及定期配息計畫，激勵股價大漲 3.4%。閱讀全文...
台灣央行昨 (23) 日召開第三季理監事會議，會後宣布利率連 6 季維持不變，仍處在史上最低水準，重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率分別為 1.125%、1.5% 和 3.375%。閱讀全文...
鴻海 (2317-TW) 科技日 Hon Hai Tech Day 將於 10 月 18 日登場，昨 (23) 日也釋出首支預告片，主視覺以光線及粒子作為主軸，帶出鴻海在 E 級車、C 級車與電動巴士的設計藍圖。閱讀全文...
環泥 (1104-TW) 昨 (23) 日公告與子公司環泥投資，共同斥資 5.16 億元，取得菱光 (8249-TW)2.2 萬張持股，持股比例 14.9%，環泥強調，此次除了是財務投資外，也著眼電子事業新的發展機會。閱讀全文...
台灣央行昨 (23) 日召開第三季理監事會議，如市場預期維持基準利率不變，不過，央行一年內第三度祭出打炒房措施，提出三大修正重點，包括新增規範 8 個縣市自然人第 2 戶購屋貸款不得有寬限期、購地貸款最高成數自 6 成 5 降為 6 成，並將原定的工業區閒置土地抵押貸款最高成數從 5.5 成再降為 5 成，明日起實施。閱讀全文...
金管會昨 (23) 日核准財金公司經營「跨機構間支付款項帳務清算業務」及建置「電子支付跨機構共用平臺」，未來包含街口、悠遊付、一卡通的 LINE Pay Money 等帳戶，之間都可互相轉帳，屆時跨機構間的轉帳、繳費及繳稅等金流務將陸續上線，8 家專營電支機構 10 月起須強制開通轉帳。閱讀全文...
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 持續布局先進封測領域，先進封裝製造基地將是整合 3D Fabric 平台技術的智慧工廠，採全自動化，其中 SoIC 廠房將於今年導入機台。閱讀全文...
上一篇
下一篇
