今年第三大IPO!格芯募得26億美元 周四正式掛牌上市
鉅亨網編譯張博翔 2021-10-28 10:03
全球第四大晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries,格羅方德) 周三 (27 日) 在首次公開發行 (IPO) 階段籌資近 26 億美元,IPO 價格達到區間高標每股 47 美元,預定周四在那斯達克以「GFS」代號掛牌上市,市值可望超過 250 億美元。
格芯表示,該公司和阿布達比政府的主權基金穆巴達拉投資公司 (Mubadala Investment Co) 以 47 美元的價格出售 5500 萬股股票,總規模約 25.8 億美元,原先預估股價為 42 至 47 美元。
格芯美國證券交易委員會 (SEC) 提交的文件顯示,該公司出售 3300 萬股,穆巴達拉投資公司出售 2200 萬股,穆巴達拉在 IPO 後持股比率超過 89% 。
彭博數據指出,經過這筆交易後,格芯將成為今年募資規模第三大 IPO 的公司,僅次於韓國電商 Coupang(CPNG-US) 的 45.5 億美元,以及滴滴 (DIDI-US) 的 44.4 億美元募資。
SEC 文件顯示,以每股 47 美元計算,格芯市值將超過 250 億美元。
參與格芯 IPO 的機構投資人包含貝萊德、哥倫比亞投顧、富達投信、高通等,他們並表示有興趣參與共 10.5 億美元的投資。私募基金 Silver Lake 則同意以 IPO 價格購買 7500 萬美元股票。
隨著晶片短缺蔓延全球,半導體業成為市場金童,格芯正趁勢 IPO 打算吸引市場更多資金。
招股書顯示,格芯今年上半年淨損 3.01 億美元,營收約為 30 億美元,而去年同期虧損 5.34 億美元、營收 27 億美元。該公司 2018 年宣布放棄追逐先進製程,注重於成熟製程,隨著晶片對汽車製造商等產業越來越重要,成熟製程也日漸受重視。
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