通用擬建立三大新MCU系列供應鏈 台積電、高通入列

通用汽車 (GM-US) 總裁 Mark Reuss 周四 (18 日) 表示，該公司正致力於處理半導體短缺問題，將與供應鏈合作建立三大微控制器 (MCU) 新系列，以降低晶片成本並減少短缺的風險。

Reuss 在股東會上說，通用已與高通 (QCOM-US)、義法半導體、台積電 (2330-TW)、瑞薩、恩智浦 (NXP-US) 、英飛凌、安森美半導體 (ON-US) 合作，將種類繁多的晶片整合成三大微控制器新系列，未來車款特殊晶片需求量將能減少 95%。

Reuss 表示，新 MCU 設計能藉由單晶片提供許多功能，減少成本與複雜性，同時提高晶片品質以及供給的預測性，預計新款 MCU 年產量將高達 1000 萬顆。

通用表示，這三大單晶片系列的資金布局將著重於美國、加拿大兩地，該公司正試圖開發一個更具彈性、擴展性且滿足公司需求的生態系。

Reuss 說，隨著新款電動車和駕駛輔助系統 (如 UltraCruise) 的出現，未來幾年半導體需求將成長一倍以上。

從車用資訊娛樂系統到椅墊加熱，車用晶片短缺已影響汽車業長達一年以上的時間，並影響通用、福特 (F-US) 等汽車大廠產量，甚至迫使車廠減少車內電子配備，以支應旺盛需求和維持銷量。

福特周四也宣布與全球第四大晶圓代工廠格芯 (GlobalFoundries，格羅方德) 達成一項不具約束力的「戰略合作」協議，旨在增加格芯對福特的晶片供應量。