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長科:半導體產業鏈非外移 台廠在全球影響力更大

鉅亨網記者魏志豪 台北
長華董事長黃嘉能。(鉅亨網資料照)
長華董事長黃嘉能。(鉅亨網資料照)

導線架大廠長科 *(6548-TW) 今 (23) 日參與櫃買中心業績發表會,展望明年,董事長黃嘉能持正向看法,且就晶圓、封裝、導線架三大製造端的供給面來看,半導體仍是供給短缺的一年,他也認為,台廠相繼至海外設廠並非產業鏈外移,而是擴大版圖、影響力更大。

法人提問,半導體產業鏈現今有外移現象,黃嘉能認為,台灣沒有此情況,儘管半導體廠基於某些因素,相繼去日本、美國及歐洲設廠,但這是全球化不可避免的情況。

尤其台灣半導體廠在國際產業鏈的市占率愈高,該情況就越無法避免,應解讀為台廠擴大版圖,影響力比以前更大,且持正面看法,是好事一樁。

黃嘉能也依據三大製造端進行分析,認為明年產業供給仍維持短缺,首先,由於晶圓廠新產能要到 2023 年下半年才會開出,因此明年新增的產能仍相對有限。

其次,封裝廠今年陸續開出新產能,比較年底與年初,產能初估增加 10-20%,隨著業者明年產能持續往上拉升,在市場需求不變的前提下,產能利用率可能回檔,導致有市場雜音出現,但其實封裝業景氣沒有想像中悲觀。

最後,黃嘉能依封裝材料角度來看,包括封膠樹酯、載板和導線架,其中,長華 (8070-TW) 集團代理日本住友的封膠樹酯,在全球市占率超過 40%,現在供給緊俏,看不出景氣有反轉跡象,明年住友將再新增 600 噸的產能,會再觀察原料是否能補上。

導線架方面,黃嘉能預期,明年景氣持續向上,加上價格較載板便宜,很多 IC 應用皆從載板轉到導線架,有利長科 * 明年業績表現,先前曾說未來是長科 * 的黃金五年,目前此看法並未改變;載板部分,ABF 載板需求面仍相當熱絡。

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