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全球前十大封測廠Q3營收年增31.6% 日月光投控穩居龍頭

鉅亨網記者魏志豪 台北
全球前十大封測廠Q3營收年增31.6% 日月光投控穩居龍頭。(圖:AFP)
全球前十大封測廠Q3營收年增31.6% 日月光投控穩居龍頭。(圖:AFP)

研調機構集邦今 (23) 日表示,受惠手機、筆電、液晶監視器等出貨持續成長,推升封測大廠第三季營收再優於第二季,全球前十大封測業者營收達 88.9 億美元,年增 31.6%,日月光投控 (3711-TW) 穩居全球封測龍頭。

集邦認為,儘管現今封測所需的上游晶片及載板缺貨狀況短期難有改善,不過,隨著部分業者改以無載板封裝,並將相關受限電波及的產能轉移後,影響程度微乎其微,仍看好第四季封測業表現。

日月光第三季營收 21.5 億美元,年增 41.3%,艾克爾 (Amkor) 則為 16.8 億美元,年增 24.2%;集邦說,兩者同樣受上游晶片、導線架及載板短缺影響,略微干擾部分產能利用率,不過隨著第四季手機 AP、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁,兩家明年將持續往 5G、IoT 及 AI 等終端應用市場擴張。

矽品 (SPIL) 則以強化彰化二林新廠先進封裝開發為主,第三季達營收 10.4 億美元,年增 15.6%;京元電 (2449-TW) 也緩解先前產能降載情形,加上高通 (QCOM-US) 及聯發科 (2454-TW) 的 5G 晶片測試訂單加持,營收達 3.2 億美元,年增 28.5%。

力成 (6239-TW) 第三季受惠 DRAM 記憶體封測貢獻,營收達 8 億美元,年增 24%,不過,英特爾 (INTC-US)2025 年逐步將中國大連廠售予海力士 (SK Hynix),以及與美光 (Micron) 在中國西安廠的合作協議也將在 2022 年第二季到期,力成後續記憶體封測產能恐大幅銳減,驅動公司往 CIS 與面板級封裝領域布局。

中國封測巨頭江蘇長電 (JCET) 及天水華天 (Hua Tian) 雙雙受惠中國國產替代生產目標,加大 5G 手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給,拉抬兩家業者第三季營收達 12.5 與 5 億美元,年增 27.5%、57.6%。

中國通富微電 (TFME) 同樣受惠處理器晶片設計大廠超微 (AMD-US) 帶動,營收達 6.4 億美元,年增率高達 59.8%,為第三季全球前十大封測業者成長幅度最高者。

面板驅動 IC 晶片封測大廠南茂 (8150-TW) 與頎邦 (6147-TW) 第三季雖受小尺寸電視面板出貨微幅下滑影響,但整體營收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬,與部分手機改採 OLED 產能陸續放量,使兩家業者營收接近 2.6 億美元,年增分別達 32.5% 及 29.5%,預期第四季營收均有望再攀高峰。

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