高通一夕間成飆股

降低來自對手機的依賴，朝向無線家用寬頻連網、物聯網和車用晶片發展，高通替未來十年的發展積極找新的出路。

【文／魏聖峰】

高通還沒公布財報前股價表現疲弱，幾乎是費城半導體指數成分股中今年來排名後段班，卻在這次公布財報後，令市場驚艷，更給予市場強勁的獲利預估數據。隔天，高通在投資者大會中宣布將與ＢＭＷ合作，下一代ＢＭＷ的電動車將搭載高通 Snapdragon Ride 平台。一連串利多消息發布後，激勵高通股價大漲頻創歷史新高，反而成為帶領費城半導體指數創新高的主力。

降低手機業務的依賴

高通財務長 Akash Palkhiwala 在這次財報會議中宣布，到二○二四會計年度，潛在營收將會達到四六○億美元，高於市場預期的四三八億美元。本（二○二二）會計年度的營收年成長率將達到十六％，明年的年成長率為七％。高通營運突然這麼亮眼，主要的成長動力將是車用晶片、無線家用寬頻、工業應用以及物聯網的應用。Akash Palkhiwala 說，物聯網的應用趨於普及化，預估到二○二四會計年度，將會讓高通在物聯網應用的營收達到九○億美元，而車用晶片未來五年內的營收將成長到三五億美元，未來十年的營收將達到八○億美元，手機晶片和ＲＦ前端模組的營收年複合成長率將有十二％。高通預估，十年後智慧聯網、智慧座艙和自動駕駛將成為營運成長的主力。

高通長年以來都是全球最大行動電話晶片製造商，主要營收來源依賴銷售行動電話微處理器和版權費收入。由於高通向行動電話製造商收取的版權費以銷售量為收費準則，蘋果在二○一七～一九年期間以高通收取過高版權費為由，向高通提起訴訟。官司纏訟兩年後，蘋果與高通和解，蘋果支付一次性費用，高通提供技術授權給蘋果。

二○一六年高通宣布以四四○億美元收購當時全球最大車用晶片製造商恩智浦半導體，當時併購案幾乎要成真，最後卻因為沒有通過中國政府的反托拉斯審核而破局，高通當時還支付二○億美元給恩智浦作為補償費用。恩智浦主要業務是ＭＣＵ、車用處理器、車用資安和乙太網路，沒併成恩智浦的確讓高通錯失跨入車用半導體的機會。然而，高通似乎一直在內部發展車用半導體的計畫，主要研發先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自駕車，但把發展車用晶片部分列為機密計畫，也沒有對外展示研發進度。

高通執行長 Cristiano Amon 上任後，試圖降低高通對智慧手機部門的依賴，積極多方面研發技術，包括車用晶片在內。根據高通上季財報內容顯示，來自手機的營收占比高達五○．三二％，而車用晶片的營收占比僅○．三％，物聯網的營收占比則有十六．五二％。不僅如此，在高通的技術版權授權給行動電話製造商客戶時，幾乎九成以上也都和手機相關技術有關。（全文未完）

來源：《先探投資週刊》2171 期

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