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〈半導體展論壇〉台積電:3D Fabric平台走向系統微縮 助高效運算發展

鉅亨網記者林薏茹 台北
台積電:3D Fabric平台走向系統微縮 助威高效運算發展。(圖:AFP)
台積電:3D Fabric平台走向系統微縮 助威高效運算發展。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 技術研發處長王垂堂今 (1) 日表示,高效運算系統在電腦運算能力、裸晶尺寸、摩爾定律推進、熱能增加等方向面臨挑戰,而台積電的 3D Fabric 平台將從兩面向推進系統微縮 (system scaling) 技術,協助高效運算系統發展。

SEMICON Taiwan 今日舉辦 2021 異質整合國際高峰論壇,王垂堂以「Foundry System Scaling Technologies for HPC Systems」為題,擔任 Keynote 主講者。

王垂堂指出,摩爾定律在電晶體微縮上出現放緩跡象,使裸晶尺寸 (die size) 受到光罩限制,還有熱能增加,都是發展的挑戰。

王垂堂表示,系統微縮技術將走向兩個面向,一為更小的面積但具有更高的電晶體密度,二為封裝尺寸大小調整,台積電的 3D Fabric 平台可協助推進系統微縮。

不過,王垂堂也說,高效運算系統產生的熱能較高,成為另一個挑戰,台積電分別針對高熱能設計電力系統與高功率密度系統,各自提出先進的熱能解決方案。

王垂堂認為,市場近來有許多 3D IC 專案,將邏輯晶片、DRAM 晶片封裝在一起,但晶片直接堆疊恐有過熱問題,影響 DRAM 晶片表現。

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