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〈康普法說〉因應晶圓代工龍頭擴產 明年電子級硫酸產能年增5成

鉅亨網記者魏志豪 台北
因應晶圓代工龍頭擴產 明年電子級硫酸產能年增5成。(圖:AFP)
因應晶圓代工龍頭擴產 明年電子級硫酸產能年增5成。(圖:AFP)

化工廠康普 (4739-TW) 今 (22) 日召開法說會,財務部經理陸柏儒指出,隨著台灣晶圓代工龍頭積極擴產,對上游電子材料需求跟著大增,為因應客戶訂單需求,明年電子級硫酸月產能將達 7500 噸,較今年成長 5 成,預計明年第一季底、第二季初開始放量,將成營運新動能。

康普旗下恆誼化工長年專注特用化學,尤其在電子級硫酸已獲肯定,透過與台灣三菱化學結盟,採前、後段分工,最終供應給台積電 (2330-TW) 高階製程;由於台積電已宣布未來三年 1000 億美元的資本支出計畫,康普也加緊腳步擴產。

陸柏儒表示,電子級硫酸現今月產能 4500-5000 噸,今年第四季已完成苗栗頭份廠的硬體建置,預計明年月產能將擴增至 7000-7500 噸,年增 50%,目前台灣三菱已正進行送樣驗證,預計最快明年第一季底開始量產出貨。

據了解,由於電子級硫酸純度與製程清洗可靠度高度相關,因此各大晶圓廠對品質要求相當高,隨著半導體製程持續推進,對高純度硫酸需求也顯著增加,康普營業規模也可望再擴大。

此外,由於半導體產業進入高速成長階段,康普也已著手規劃電子級硫酸的新一輪擴產計畫,預計 2025 年新產能將開出。

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