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信越FOUP價格1月再漲20% 崇越受惠

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-01-02 15:10

隨著半導體市況持續熱絡,日本大廠信越 (ShinEtsu) 傳出,擬自今年 1 月起,再度針對晶圓傳送盒 (FOUP) 調漲 20%,是繼去年 7 月後,連續兩年調漲,崇越 (5434-TW) 表示,將配合原廠供應商策略,把價格反映給客戶;營運直接受惠。

隨著各大晶圓代工廠產能滿載,包括檔控片、製程用的晶圓需求跟著增加,晶圓傳送盒因與晶圓產出量呈正相關,訂單穩定提升,隨著原物料如合成樹脂以及貨櫃費用等成本上揚,信越也將增加成本轉嫁給客戶。

崇越指出,公司在半導體產品代理相當完整,晶圓傳送盒、矽晶圓以及光阻液訂單持續強勁,近期不只是晶圓傳送盒有調漲計畫,矽晶圓也已跟客戶簽訂長約,價格年增 1 成以上。

崇越看好,受惠半導體景氣持續熱絡,加上代理產品價格調整,有助營收規模擴大,明年營運可望持續創高,展望樂觀。

另外,家登 (3680-TW) 近年也積極耕耘晶圓載具市場,2021 年除了已切入中國各大晶圓廠,2022 年開始也獲晶圓代工龍頭驗證,最快 1 月就可開始出貨,挹注營運新動能。






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