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〈觀察〉晶片荒今年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈觀察〉晶片荒明年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短。(圖:AFP)
〈觀察〉晶片荒明年下半年緩解 半導體設備交期可望再縮短。(圖:AFP)

隨著晶圓廠全面啟動擴產,半導體設備商也訂單滿手,不過,全球設備端同樣受限晶片荒,儘管訂單滿手,交期也不斷拉長,國際大廠現今平均半年起跳,隨著晶片荒今年下半年可望緩解,整體交期也可望再縮短,有助晶圓端產能擴充。

業界先前曾坦言,半導體設備主要用來生產晶片,現今卻因供應鏈長短料,設備零組件供應出現瓶頸,形成「製造晶片的卻拿不到晶片」,凸顯業界罕見現況,也成為設備業平時交流話題。

半導體設備由多項精密零組件組合而成,儘管原材料仍來自金屬等,但也仍需主晶片等驅動整機運作,但受晶片需求量較低影響,在前段晶圓製造的優先順序也排在後面,因此設備商仍無法完全滿足現有需求。

展望未來,業界認為,現今供應鏈長短料現象已較先前緩解、但短料部分還是缺,影響半導體設備交期持續緊張、至少達半年以上,預估最快今年第三季末、第四季初有機會緩解,屆時在手訂單也可望有效消化。

此外,隨著台灣在晶圓製造全球市占率高達 6 成以上,各大前段材料廠也來台設廠,搶食在地化商機,包括默克 (Merck)、英特格 (ENTG-US) 等,不過,設備商坦言,半導體設備零組件特性高度國際化,等同須從各地進口零組件至當地生產,若更改或新增生產基地將是一大挑戰。

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