昇陽半導體:本公司董事會決議通過銀行聯貸案

第10款

1.事實發生日:111/01/21

2.契約或承諾相對人:臺灣土地銀行等聯合授信銀行團

3.與公司關係:無

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自本授信案首次動用日起算至屆滿七年之日止。

5.主要內容（解除者不適用）:總額度為新台幣30億元之聯合授信合約

6.限制條款（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理

7.承諾事項（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理

9.對公司財務、業務之影響:改善財務結構及充實營運週轉金

10.具體目的:增建廠務設備、購置機器設備及充實營運週轉金

11.其他應敘明事項:無。