〈潛力股〉聯發科旗艦晶片再勝高通 站穩全球手機晶片龍頭

聯發科 (2454-TW) 天璣 9000 系列憑藉完整的系統架構設計，以及台積電 (2330-TW)(TSM-US) 4 奈米製程奧援，晶片效能、功耗表現再度超越高通 (QCOM-US)，有助聯發科在中國市場站穩腳步，並拓展至歐美市場，加上今年 5G 滲透率將首度過半，聯發科也可望站穩全球手機晶片龍頭。

高通今年推出最新旗艦晶片 8 Gen 1，仍主要在三星投片，據悉，儘管效能、功耗、散熱均較前一代 S888 有所改善，但改善幅度仍有限，也影響終端消費者的採購意願，因此傳出高通也有意將 8 Gen 1 升級款改由台積電代工。

不過，業界分析，高通要自台積電取得足夠產能，恐並非易事，主要因台積電先進製程產能持續滿載，不論蘋果 (AAPL-US)、英特爾 (INTC-US)、超微 (AMD-US)、輝達 (NVDA-US) 等，均已積極卡位，加上台積電高度重視公司與客戶間的長期合作，高通產品規劃搖擺不定，取得支援程度恐相對有限。

再者，依據高通產品規劃，升級版的 8 Gen 1 預計在下半年進入量產階段，不過，聯發科的毫米波晶片將在第二季進入量產，不僅聯發科推出時程再度早於高通，兩者的功能性差異也跟著縮小，高通的競爭優勢也收斂。

業界看好，聯發科今年憑藉在旗艦晶片市場的市占率提升、非中國地區的 5G 滲透率增加，手機業務將持續成長 20% 以上，坐穩全球龍頭寶座。

聯發科預計，今年營收將年增 20% 以上，挑戰 200 億美元大關，且隨著各類產品需求強勁，已規劃未來三年營收成長藍圖，年複合成長率 (CAGR) 達中雙位數百分比 (mid-teens)，約 13-16%。

此外，依據去年公布的新版股利配發政策推算，聯發科此次股利配發金額約達 72-76 元，依周三收盤價 1075 元推算，現金殖利率上看 7%，在清一色高價股中，力壓各家千金。