〈立積法說〉Wi-Fi主晶片供給下半年緩解 上半年營運仍有壓

射頻晶片廠立積 (4968-TW) 今 (24) 日召開法說會，業務行銷副總黃智杰表示，由於 Wi-Fi 主晶片供給今年下半年才有機會緩解，因此上半年仍受缺貨干擾，對營收助益有限。

黃智杰指出，立積 Wi-Fi FEM 已導入中系各大手機品牌業者，包括榮耀、聯想、Vivo 等，隨著下半年主晶片供貨改善，預期手機市場仍會是立積經營的重點產品。

另外，立積去年 Wi-Fi 6 出貨比重已逐步增加，預期今年出貨比重將再進一步攀升，達 6 成以上，Wi-Fi 6E 則尚未出貨，預計第二季開始小量供貨，第三季可望放量出貨，有助產品組合再優化。

針對中國同業唯捷創芯 (Vanchip)、康希 (Kangxi) 競爭，立積認為，競爭核心仍在於產品效能、價格兩大因素，目前公司在中國運營商市占率達 70%，預期未來應落在 50% 左右。

展望今年，黃智杰坦言，上半年主晶片缺貨情況仍嚴峻，不過，主晶片交期預計下半年將縮短，從先前最長的 52 周減少至 36 周，因此對於後市樂觀看待，屆時毛利率也可望回溫。