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台股

高通緊追聯發科 去年Q4市占差距僅3個百分點

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-02-25 12:30

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聯發科資料照。(圖:業者提供)

研調機構 Counterpoint 出具報告指出,手機晶片市場去年第四季仍由聯發科 (2454-TW) 穩坐龍頭,市占率達 33%,年減 4 個百分點,競爭對手高通 (QCOM-US) 則緊追在後,市占率重返 30%,年增 7 個百分點,雙方差距僅剩 3 個百分點。

去年Q4手機AP市占率排名。(圖:擷取自Counterpoint Research)
去年 Q4 手機 AP 市占率排名。(圖: 擷取自 Counterpoint Research)

資深分析師 Parv Sharma 表示,儘管高通深受零組件缺料、晶圓產能不足影響,但高通也將產能優先提供給高階驍龍晶片,帶動其第四季業績季增 18%、年增 33%,受缺料影響程度也較中低階市場更小。

另外,高通也取得主要晶圓廠夥伴的產能支援,以去年第四季來看,高通 5G 數據晶片受惠蘋果 (AAPL-US) iPhone 12/13 系列、高階 Android 手機銷售,在全球市占率高達 76%,為全球龍頭。

Parv Sharma 也補充,隨著各家手機 OEM 持續推出 5G 手機,下半年將迎來另一波成長,對高通而言,也越來越多家 OEM 廠採用高通 modem-to-antenna RFFE(射頻前端) 數據晶片解決方案,有助高通 Android 的業績持續增加。

聯發科方面,研究總監 Dale Gai 表示,聯發科去年第四季市占率達 33%,仍維持市場領先地位,不過,由於上半年出貨量較高、中國智慧型手機 OEM 進行庫存調整,導致其第四季出貨量下滑,市占率也較前年下降 4 個百分點。

不過,Dale Gai 預計,聯發科首季隨著 5G 滲透率持續提升,將抵消過往季節性變化,且今年起開始將台積電調漲晶圓價格費用反映在售價,加上旗艦晶片天璣 9000 放量出貨,推動營收重返成長。

受惠 5G 在亞太地區普及率提高,還有 4G LTE 在中東和拉丁美洲等地區需求延續,將有助聯發科今年實現強勁增長。

研調表示,去年第四季全球智慧型手機處理器 (AP)/ 系統單晶片 (SoC) 出貨量年增 5%,其中,5G 晶片出貨量已占整體市場近 50%。






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