台灣晶片工程師 牽動美中科技戰成敗

分析師與業界人士表示，隨著美中兩大國加速擴大國內晶片產能，可能很快就會展開台灣半導體人才搶人大戰。

南華早報報導，去年 11 月中國發布的半官方報告預測，2023 年前中國的半導體人才缺口達到 200,000 人，相當於該產業四分之一職缺找不到人才。

中芯國際創辦人張汝京去年曾表示，中國半導體產業的最大挑戰，不是缺乏資金，也不是缺政策支持，而是缺人才。

為減緩人才荒，中國政府在各地廣設半導體工程學校，上海等地方政府也提出獎勵措施，以吸引半導體人才到當地工作。

在美國受教育、在台積電 (2330-TW) 等晶圓廠工作的台灣工程師，一直是推動中國晶片製造產業發展的關鍵助力。然而，這類人才前往大陸的腳步已放緩，2020 年台灣人赴大陸、香港及澳門工作的人數連續第七年走下坡。

與此同時，上月行政通過「國家安全法」修正草案，增訂「經濟間諜罪」，最高處 12 年徒刑、併科罰金新台幣 1 億元。

政院官員強調，中國、香港、澳門及美國都適用此項規定，要去中美半導體廠工作的台籍工程師，不能將核心關鍵技術攜出境外，否則將牴觸國安法。

在太平洋彼岸，在華府積極提高國內半導體產量的情況下，美國對具備晶圓製造經驗的人才產生新的需求。

美國智庫 CSET 分析師 William Hunt 表示，美國很難找到具有晶圓製造背景的人才，必須從台灣與南韓引進人才。CSET 預估，未來 10 年美國可能會創造出 27,000 個晶圓製造職缺，其中約 3,500 個職缺需靠外國人才填補。

CSET 在本月發布的報告中，建議美國政府官員考慮為具有晶圓製造背景的人才建立加速移民通道，並建議特別針對台灣與南韓人才增加簽證途徑。