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美達設備通過美系手機大廠驗證 預計4月下旬掛牌上櫃

鉅亨網記者魏志豪 台北
美達科技董事長陳林杰。(鉅亨網記者魏志豪攝)
美達科技董事長陳林杰。(鉅亨網記者魏志豪攝)

半導體測試設備商美達科技 (6735-TE) 即將在 4 月下旬掛牌上櫃,董事長陳林杰今 (30) 日表示,目前訂單較去年同期增加近 3 成,樂觀看待今年營運,且新款設備 High Speed Pulser-2D 也已通過美系手機大廠認證,現正開始出貨。

市場近期傳出,今年 iPhone 14 Pro 系列螢幕將捨棄瀏海,改採橢圓型與圓形的雙挖孔設計,由於 VCSEL 體積變小,對測試設備要求也更高,據悉,美達科技憑藉「邊測試雷射」技術,獲美系客戶認證,成為獨家供應商。

美達科技實收資本額約 3.52 億元,主要產品為半導體測試設備,包括 IC 封裝前後的晶圓測試 (CP) 與成品測試 (FT),應用以功率放大器 (PA) 為主,營收比重達 39%、電源管理 IC(PMIC)37%、車用高壓大電流 6%、混合 8%、影像感測 7%。

美達科技去年受惠國內 PA 龍頭擴產,營收與獲利雙創高,營收達 4.54 億元,年增 33.33%,毛利率 71%,年減 5 個百分點,稅後純益 1.55 億元,年增 30.53%,淨利率 34%,年減 1 個百分點,每股稅後純益 4.4 元。

展望後市,陳林杰看好,現今 PMIC 測試設備需求仍相當強勁,其餘如電動車的車用大電流產品、PA 等,訂單多已看至第二季,接單量也較去年同期大增近 3 成。

另外,美達因應客戶訂單不斷增加,去年已積極擴充產能,並搬遷至中和新廠,同時向設備零組件供應商提前備貨,產能供應相當穩定。

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