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神盾聯手力旺 發表全球首顆類比AI晶片

鉅亨網記者魏志豪 台北
神盾聯手力旺 發表全球首顆類比AI晶片。(圖:AFP)
神盾聯手力旺 發表全球首顆類比AI晶片。(圖:AFP)

神盾 (6462-TW) 與力旺 (3529-TW) 今 (30) 日共同宣布,經由經濟部 AI on Chip 計畫補助後,雙方共同執行「可重組類比 AI 晶片前瞻技術研發計畫」,為期兩年正式結案,並發表全球首顆類比 AI 晶片,可應用在屏下大面積光學指紋辨識系統,有效解決當前技術瓶頸、提升安全保障,目前已與國際大廠評估合作。

雙方看好,屏下指紋辨識用途廣泛,除了手機外,在車用及資安,也都扮演重要角色。

智慧型手機全螢幕趨勢成形,指紋辨識也從手機正面下方或背面,移往屏下,催生光學指紋辨識成為新一代手機的標配,由於現今屏下指紋辨識礙於空間不足,往往僅能使用小型感測器,以小部份指紋進行辨識,使得單一手指的指紋可能被誤認或剛好符合其他手指的部份指紋,形成安全疑慮。

為解決此疑慮,神盾與力旺將人工智慧應用在指紋感測晶片,以提升精準度,但技術上應將軟體與硬體相互整合,還需考量整體系統設計是否支援 AI 運算效能,是相當複雜的技術。

雙方將指紋辨識軟體技術和非揮發性記憶體 (NVM) 硬體技術結合,展現類比 AI 晶片的優勢,如耗能低、可整合成熟製程的感測器,類比運算技術提高以玻璃基板製作的大面積指紋辨識準確度,類比非揮發性記憶體則省去為使用數位記憶體所需要的 ADC、DAC、SRAM、NVM 等,有助各自市場拓展。

政府為推動半導體業發展,2019 年啟動「AI on Chip」專案計畫,神盾與力旺就透過經濟部技術處的支持與協調,與產官學研合作,開發新技術,同時整合上中下游、兼具產業廣度與深度,打造產業生態系。

神盾技術長林功藝說明,此次在表定 2 年的執行期內完成專案,未來除持續供貨給世界一流的手機品牌外,也致力於車用及生活所需裝置的多項應用研發。

力旺電子技術長暨第二事業群總經理林慶源則表示,力旺超低功率類比 NVM 是實現 AI 邊緣運算的理想決方案,與神盾合作讓該核心技術在 AI 指紋辨識應用中具體實現。

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