1

熱搜:

熱門行情

最近搜尋

全部刪除

美印半導體協會簽署MOU 深化雙邊合作關係

鉅亨網編譯林薏禎
美印半導體協會簽署MOU 深化雙邊合作關係 (圖:AFP)
美印半導體協會簽署MOU 深化雙邊合作關係 (圖:AFP)

印度電子和半導體協會 (IESA) 與美國半導體產業協會 (SIA) 周二 (12 日) 簽署一份諒解備忘錄 (MOU),深化兩國在半導體領域的潛在合作關係。

IESA 主席 Rajeev Khushu 表示,MOU 有助於強化印度的半導體生態系統,這是 SIA 首度到訪印度,雙方都很期待能善用彼此優勢。

Khushu 說,IESA 的優勢在於和地方政府和企業的關係,包含印度的新創和無晶圓廠公司,SIA 則具有全球影響力,能夠幫助印度企業將產品和服務銷往海外地區。

SIA 成員包含多家美國半導體大廠,像是英特爾 (Intel)、美光 (Micron)、AMD、輝達 (Nvidia)、高通 (Qualcomm)、德州儀器 (Texas Instruments)、Global Foundries 和博通 (Braodcom)。

Khushu 認為,印度的最大優勢在於全球有 20% 的半導體設計人才來自印度,SIA 能夠作為印度與外國企業的溝通橋樑,吸引更多外國直接投資 (FDI) 進入印度。

SIA 主席 John Neuffer 也稱,這份 MOU 將幫助 SIA 與印度主要利益團體建立關係,進而深入了解當地市場。

簽訂 MOU 同時,兩家協會也發布《印度半導體產業報告》(India Semiconductor Industry Report) 和《半導體製造供應鏈報告》(Semiconductor Manufacturing Supply Chain Report),提出兩國對生產供應鏈的看法。

相關貼文

left arrow
right arrow