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〈創意股東會〉總座:國際大廠擴大晶片委外設計 營運將隨產業成長

鉅亨網記者魏志豪 台北
創意:國際大廠擴大晶片委外設計 ASIC市場規模再提升。(圖:AFP)
創意:國際大廠擴大晶片委外設計 ASIC市場規模再提升。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSMC-US) 旗下 ASIC 廠創意 (3443-TW) 今 (19) 日召開股東會,總經理戴尚義表示,國際科技大廠近來積極開發自家專屬 ASIC 晶片,且因應先進製程及系統級封裝 (SiP) 的技術門檻,大廠將持續擴大晶片委外設計,公司營運也可隨產業成長。

戴尚義指出,創意去年受供應鏈些許限制,但受惠市場數位轉型加速,以及晶片需求強勁,去年營收、獲利雙雙改寫新猷。

展望今年,創意看好,由於國際科技大廠為拉大與競爭者的差異,加速開發專屬 ASIC 晶片,且因應先進製程及先進封裝的技術門檻,預期大廠將持續擴大委外晶片設計,帶動 ASIC 市場規模提升,創意營運也可同步成長。

創意指出,現階段 AI、5G/Networking 相關 ASIC 案件不僅採用先進製程,更有許多專案採用先進封裝技術,公司除協助重要夥伴往先進製程推進,也積極投資製程所需的矽智財,可望加強核心客戶的黏著性,做為長期營運成長動能。

戴尚義也點出創意 2 項技術進展,包括 GLink 與 HBM,其中,創意已結合台積電 InFO/CoWoS 封裝技術,推出第二代 5 奈米晶片互聯 IP GLink 2.0,去年第三季已完成矽驗證。

另外,創意已先後為四個客戶量產並搭配 HBM2 CoWoS 超大型 SOC 晶片,成功整合 2-4 顆 HBM2 記憶體,主要應用在 AI、HPC 晶片。

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