〈創意股東會〉總座：國際大廠擴大晶片委外設計 營運將隨產業成長

台積電 (2330-TW)(TSMC-US) 旗下 ASIC 廠創意 (3443-TW) 今 (19) 日召開股東會，總經理戴尚義表示，國際科技大廠近來積極開發自家專屬 ASIC 晶片，且因應先進製程及系統級封裝 (SiP) 的技術門檻，大廠將持續擴大晶片委外設計，公司營運也可隨產業成長。

戴尚義指出，創意去年受供應鏈些許限制，但受惠市場數位轉型加速，以及晶片需求強勁，去年營收、獲利雙雙改寫新猷。

展望今年，創意看好，由於國際科技大廠為拉大與競爭者的差異，加速開發專屬 ASIC 晶片，且因應先進製程及先進封裝的技術門檻，預期大廠將持續擴大委外晶片設計，帶動 ASIC 市場規模提升，創意營運也可同步成長。

創意指出，現階段 AI、5G/Networking 相關 ASIC 案件不僅採用先進製程，更有許多專案採用先進封裝技術，公司除協助重要夥伴往先進製程推進，也積極投資製程所需的矽智財，可望加強核心客戶的黏著性，做為長期營運成長動能。

戴尚義也點出創意 2 項技術進展，包括 GLink 與 HBM，其中，創意已結合台積電 InFO/CoWoS 封裝技術，推出第二代 5 奈米晶片互聯 IP GLink 2.0，去年第三季已完成矽驗證。

另外，創意已先後為四個客戶量產並搭配 HBM2 CoWoS 超大型 SOC 晶片，成功整合 2-4 顆 HBM2 記憶體，主要應用在 AI、HPC 晶片。