〈崇越法說〉矽晶圓長約看至2027年 光阻液價格再漲20%

半導體材料通路商崇越 (5434-TW) 今 (19) 日召開法說會，董事長潘重良指出，半導體上游材料還是處於供不應求，台灣客戶多已簽訂矽晶圓長約 (LTA)，能見度涵蓋到 2027 年，且此次不論是簽訂的數量、單價都有調漲，其餘如光阻液、研磨液、FOUP 也都全面漲價，光阻液最大漲幅更達 20%。

潘重良指出，矽晶圓除台灣客戶簽長約外，中國客戶也已簽至 2025-2026 年，且數量成長 10% 以上，單價也連帶提升，整體需求十分強勁，此次的漲價預計待 2023 年底、2024 年原廠新產能開出後，分兩階段進行調漲。

針對光阻液，潘重良補充，原廠現今產能仍不足，但已架設新產線，預計 ArF 產品今年 6 月後將開出新產能，KrF 則可能至年底才開出，看好下半年隨著新產能開出，不僅是出貨量提升，價格也有 20% 的成長，期望營收呈現逐季走強。

晶圓傳送盒 (FOUP) 方面，崇越原廠也已進行擴產，預期年底前會完成擴產動作，價格年初已調整 10-15%，客戶也全數買單，研磨液則微幅調漲 5-6%。

至於中國封城，潘重良坦言，現階段的確物流是有受到一些影響，但整體仍遵照長約簽訂數量在出貨，且其屬於短期干擾，長期仍相當看好，第二季營收約持平至小增。

另外，半導體近期市場雜音不斷，總經理李正榮認為，崇越主要從事上游材料通路，市場仍屬於供不應求，即使下游電子產品有些許雜音，但公司持有合約保障，即便景氣下滑，整體供需也僅約當平衡，因此仍樂觀看待 2023 年銷售。