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半導體設備規模今年估達1140億美元 續創歷史新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體設備規模今年估達1140億美元 續創歷史新高。(圖:AFP)
半導體設備規模今年估達1140億美元 續創歷史新高。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 指出,受惠先進技術投資和強勁記憶體設備支出,半導體設備今年將進一步擴大至 1140 億美元的規模,年增約 10-12%,不僅是連續兩年站穩千億美元,也將續創歷史新高。

SEMI 表示,由於受疫情催化,全球經濟數位轉型不斷加速,推動半導體產業出現結構性轉變,也連帶提升市場對半導體設備的需求,去年全球設備銷售額達 1020 億元,首度突破千億元,連兩年寫下歷史新高。

SEMI 認為,半導體產業資本密集度變高、成長幅度顯著,卻受限供應鏈靈活性不足,無法完全滿足需求及跟上產能擴張速度,尤其疫情爆發後,半導體產業面臨勞動力、材料和零件短缺,以及物流延誤和產能不足等重大挑戰接踵而來,也讓製造晶片的設備交貨時間不斷拉長。

此外,地緣政治局勢持續惡化與潛在的出口限制,也加劇生產瓶頸,為供應鏈增添不確定性,SEMI 預期,大規模供應鏈重組,無論是由政治或市場力道所驅動,仍須耗費數年時程。

SEMI 補充,從週期循環歷史來看,市場難以維持連續多年擴張,但連年增長通常伴隨支出收斂,隨著產業消化新產能,供需將再次回歸平衡,且在目前數位轉型與各種新興技術相輔相成的大環境下,半導體業可望進入長期擴張階段。

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