全球半導體浮現五大轉折點信號 僅三領域維持強勁需求

全球半導體產業浮現五大轉折點信號，分別為交貨期、庫存、擴產、漲價及營收，專家認為，全面晶片短缺可能會轉變結構性晶片短缺，但伺服器、車用、記憶體等晶片可望維持強勁需求。

財聯社報導，第一個半導體產業轉折點信號是交貨期。分析師預估，模擬晶片、微控制器（MCU）、電力功率晶片、FPGA 晶片、網路晶片等汽車、伺服器領域的短缺零部件，交貨期將從上季的 40-50 周，逐季減少 3-5 周，第 4 季將縮減至 30 周。若季度交貨期縮減速度比預期快，則轉折點確立。

第二個信號是庫存。由於產業存在重複下單的情況，分析師預測，未來全球邏輯晶片庫存月數可能超過合理水準。去年底庫存不到 3.5 個月，全球合理庫存為 4 個月，中國為 5 個月，目前中國已達 6.5 個月。

第三個信號是擴產。成熟製程產能過剩是近期業界一大擔憂。分析師預測，明年 8 吋成熟製程和 12 吋先進製程擴產幅度符合需求，但 12 吋成熟製程擴產增幅為 16%，將比需求多近 8 個百分點。

第四個信號是漲價。國金證券建議，投資人可從晶圓代工業者是否持續漲價觀察轉折點。

第五個信號是營收。分析師預估，由於終端需求疲弱，智慧手機、筆電、電視、成熟消費電子產品的晶片營收增幅將不到 10%，甚至可能出現衰減。

在這種情況下，全面晶片短缺可能會轉變結構性晶片短缺，但仍有部分領域有望維持強勁需求，具成長空間，根據東方證券、國金證券等機構研判，主要有以下幾個領域：

首先是伺服器晶片。自去年下半年起，伺服器和資料中心晶片供需趨緊，部分關鍵伺服器晶片期延長至 52-70 周。目前伺服器廠商仍面臨晶片供應緊張問題，短缺可能持續至年底。

其次是車用晶片。目前晶片依舊是下游產量一大掣肘，汽車大廠豐田周二（24 日）宣布削減 6 月產量，主要原因便是晶片短缺。分析師預計，未來數年，車用晶片年複合成長率將超過 20%。

最後是記憶體晶片。2019 年起，機器製造數據每年以倍數成長，這些龐大數據便需要記憶體晶片。此外，智慧駕駛的海量數據，同樣離不開記憶體晶片。