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揖斐電:因應英特爾等客戶需求 新工廠將於2026年量產IC封裝基板

鉅亨網編譯陳達誠
揖斐電:因應英特爾等客戶需求 新工廠將於2026年量產IC封裝基板 (圖片:AFP)
揖斐電:因應英特爾等客戶需求 新工廠將於2026年量產IC封裝基板 (圖片:AFP)

據《日本經濟新聞》周三 (25 日) 報導,日本 PCB 及 IC 載板大廠揖斐電 (Ibiden) 表示,由於資料中心用途的伺服器等需求旺盛、加上英特爾 (INTC-US) 等大客戶要求,預定在日本岐阜縣興建的全新工廠,最快 2026 年後半將開始量產 IC 封裝基板。

揖斐電公司社長青木武志表示,已於 2021 年在岐阜縣大野町取得面積達 15 萬平方公尺的工廠用地,目前正在進行整地作業。

根據摩根士丹利 MUFG 證券統計,2020 年 IC 封裝基板的全球市占率當中,揖斐電以 28% 奪冠,其次為新光電氣工業的 17%,這兩家日本企業幾乎拿下全球的一半市場。

揖斐電位在日本岐阜縣大野町的全新工廠,預計於 2025 年展開測試生產,未來正式量產後,也將成為該公司在日本國內的最大生產據點。青木武志表示,設備投資的具體內容還在檢討當中,他希望最晚能在 2022 年底前定案。

目前揖斐電位在岐阜縣大垣市的河間事業所也正在進行價值 1,800 億日圓的全新廠房興建工程,但預料未來大野町全新工廠的產能,會比河間事業所要來的更高。

揖斐電期盼 2025 年度 (至 2026 年 3 月) 的合併營收能達到 6,000 億日圓水準,這個數字是該公司 2021 年度合併營收 (4011 億日圓) 的 1.5 倍。

當前中國廠商陸續投入電腦 (PC) 用途的廉價產品,市場競爭激烈;而另一方面,揖斐電則是鎖定需求量激增的資料中心用途伺服器市場。

伺服器用途的 IC 封裝基板,由於技術門檻高,全世界只有幾家公司有能力生產,揖斐電就是其中之一。依照揖斐電說法,目前該公司雖然產能全開,但由於需求暢旺,供不應求的狀況仍持續當中。

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