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Counterpoint:全球Q1智慧型手機晶片組出貨 台積電佔約70%奪冠

鉅亨網編譯羅昀玫 2022-07-07 12:03


Counterpoint Research 週四 (7 日) 發布最新調查報告顯示,2022 年第一季全球智慧型手機晶片組 (AP/SoC 和基頻晶片) 出貨量,以龍頭廠台積電佔約 70% 佔比奪冠,三星代工廠以 30% 居次。

報告指出,台積電第一季生產約 70% 的全球智慧型手機關鍵晶片組,年降 5%,主要是受到季節性因素、中國封鎖造成需求疲軟,以及 2021 年第四季一些晶片組供應商的出貨量過多等影響。


好消息是,台積電強勁營收增長所抵消出貨量下滑影響,由於 5G 智慧型手機越來越貴,晶片組單價提高,台積電第一季全球智慧型手機晶片組營收取得 23% 的穩健增長。

三星是僅次於台積電的第二大代工廠,佔全球智慧型手機晶片組 (AP/SoC 和基頻晶片) 出貨量 30%。

高級研究分析師 Parv Sharma 指出,台積電 (2330-TW) (TSM-US) 和三星代工廠稱霸了整個智慧型手機晶片組市場,台積電在製造規模和市占率是三星的兩倍多,台積電資本支出遠高於競爭對手,它將在 2021-2023 年間投資 1000 億美元用於 5 至 3 奈米晶片製造廠、晶圓設備 (WFE)、3D 封裝,使台積電在先進製程節點中佔據很大份額。

報告還提到,7 奈米至 4 奈米等先進製程方面,台積電佔據 65% 出貨量。有鑑於高通基於 4 奈米製程的 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦行動平台雙重採購戰略,估計台積電 4 奈米手機晶片出貨量將進一步增長。

不過,Counterpoint 高級研究分析師 Jene Park 指出,儘管三星領先的 4 奈米良率相對較低,但就 5 奈米和 4 奈米手機晶片第一季出貨量,三星代工以 60% 的份額領先,其次是台積電 (40%)。據悉,高通 (QCOM-US) Snapdragon 8 Gen 1 是推動三星 4 奈米晶片組出貨的主要動力。

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