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砍單潮擴大 下半年8吋晶圓廠稼動率下滑恐最劇烈

鉅亨網記者林薏茹 台北
砍單潮擴大 下半年8吋晶圓廠產能利用率下滑恐最劇烈。(圖:AFP)
砍單潮擴大 下半年8吋晶圓廠產能利用率下滑恐最劇烈。(圖:AFP)

研調機構 TrendForce 調查指出,晶圓代工廠出現砍單潮,首波訂單修正來自大尺寸驅動晶片及觸控暨驅動整合晶片 (TDDI),近期電源管理晶片 (PMIC)、影像感測器 (CIS) 及部分微控制器 (MCU) 砍單潮已浮現,下半年 8 吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇烈。

展望下半年,TrendForce 表示,除驅動晶片需求持續下修未見起色,智慧型手機、PC、電視相關單晶片、CIS 與 PMIC 等周邊零組件,也開始調節庫存,下修投片,砍單現象同步發生在 8 吋及 12 吋廠,製程涵蓋 0.1Xμm、90/55 奈米、40/28nm、甚至先進製程 7/6 奈米。

TrendForce 研究指出,8 吋產能利用率恐下滑最明顯,主要為驅動晶片、CIS 及電源管理、分離式元件等相關晶片,其中驅動晶片受電視、PC 等需求急凍直接衝擊,投片下修幅度最劇烈。

TrendForce 認為,下半年儘管仍有來自伺服器、車用、工控等電源管理、分離式元件晶片需求支撐,仍難以完全彌補驅動晶片及消費型電源管理晶片、CIS 砍單缺口,8 吋產能利用率將落在 90-95%,消費型應用比重較高的 8 吋廠,產能利用率甚至可能面臨 90% 保衛戰。

TrendForce 預估,12 吋產能利用率可維持 95% 上下,但下半年 7/6 奈米將因應產品組合轉換,產能利用率略微下滑至 95-99%,5/4 奈米在多項新產品驅動下,將維持接近滿載。

展望明年,TrendForce 認為,5G 手機及電動車滲透率逐年增加,5G 基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務伺服器需求等,將支撐晶圓代工廠產能利用率維持 90% 左右。
 

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