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〈矽晶圓產業修正〉中小尺寸為主廠商營運壓力沉重 長約成防禦關鍵

鉅亨網記者林薏茹 台北
半導體產業市況降溫,矽晶圓將是下波受影響的產業。(圖:AFP)
半導體產業市況降溫,矽晶圓將是下波受影響的產業。(圖:AFP)

半導體產業市況降溫,矽晶圓恐成下波受影響的產業,業者認為,下半年現貨市場恐有跌價壓力,其中,以中、小尺寸矽晶圓為主,且又沒有長約護體的廠商,營運壓力恐相對沉重。

合晶 (6182-TW) 表示,第三季產能維持滿載,目前訂單能見度已達年底;不過,據了解,合晶 6 吋等小尺寸矽晶圓需求開始鬆動,8 吋部分客戶也進行產品組合調整,市場預期,最快第四季就會開始看到客戶端出現庫存修正。

合晶過去長約比重僅 1 成,在矽晶圓市況轉佳下,去年比重拉升至 10-15%,隨著 8 吋客戶積極洽簽長約,今年更進一步拉升至 3 成,但主要產品仍以現貨為主。

價格方面,業者原先預期,下半年現貨價漲幅可望達 5-10%。不過,隨著近來市況放緩,業者態度也轉趨保守,據悉漲幅多則 3-5%,少則是「力拚」持穩,甚至可能有跌價壓力。

環球晶 (6488-TW) 目前客戶以長約為主,董座徐秀蘭在 6 月股東會後受訪時更直言,「未來幾年幾乎沒有現貨量可供應」。

台勝科 (3532-TW) 過去未積極與客戶簽長約,但今年以來,為確保新廠全產全銷,也改變策略拉高長約比重。

由於環球晶、台勝科長約比重高,營運可望相對有撐,不過合晶主要供應現貨產品,且是以 8 吋、6 吋為主,營運恐面臨較大壓力。

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