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福斯也找上台積電 合作開發車用晶片

鉅亨網記者林薏茹 台北
福斯集團執行長近日與台積電、格芯和高通高層會面。(圖:AFP)
福斯集團執行長近日與台積電、格芯和高通高層會面。(圖:AFP)

繼通用汽車去年 11 月傳與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等半導體業者結盟,開發車用晶片後,據外媒報導,德國福斯汽車、豐田也正與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 合作,加速車用晶片開發;而現代汽車則與三星電子合作,強化晶片供應自主化。車廠各自找上晶圓代工廠結盟,確保車用晶片穩定供給,晶圓代工廠則順勢擴大車用版圖。

據韓媒 Business Korea 報導,福斯汽車半導體策略部門主管 Berthold Hellenthal 12 日在美國舉行的 Semicon West 2022 大會演講中表示,福斯正與台積電合作開發獨家晶片。

Berthold Hellenthal 透露,福斯集團執行長近日與台積電、格芯和高通 (QCOM-US) 高層會面,討論半導體生產能力和技術,且公司高層已積極深入參與半導體供應鏈。

除歐美車廠外,日本車廠也積極參與半導體供應鏈。豐田旗下零組件大廠電裝 (DENSO) 今年初宣布參與台積電熊本新廠投資,DENSO 將出資超過 400 億日圓,取得逾 10% 股權,成為第三大股東;此外,DENSO 也與聯電日本子公司 USJC 合作生產車用功率半導體。

現代汽車及其零組件子公司 Hyundai Mobis Co,也正強化內部半導體研發部門,同時尋求與其他南韓半導體巨擘合作,開發各種電子設備用半導體,未來可能委由三星代工生產。
 

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