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長電搶進先進封裝 宣布完成4奈米手機晶片封裝

鉅亨網記者魏志豪 台北
長電搶進先進封裝 宣布完成4奈米手機晶片封裝。(圖:AFP)
長電搶進先進封裝 宣布完成4奈米手機晶片封裝。(圖:AFP)

中國封測大廠長電科技宣布,在先進封測領域取得新突破,實現 4 奈米手機晶片封裝及 CPU、GPU 和射頻晶片的集成封裝,進一步追趕日月光投控 (3711-TW)、Amkor 前兩大巨頭。

依去年全球封測廠營收來看,長電科技達 47.07 億美元,位居全球第三,僅次於台灣的日月光投控、美國的 Amkor,也是中國封測第一大廠,此次宣布完成 4 奈米最先進製程的封裝,也象徵與台廠技術差距持續拉近

長電指出,4 奈米是最先進的製程節點之一,也是導入小晶片 (Chiplet) 封裝的一部分,可應用於智慧型手機、5G 通訊、AI、自動駕駛,還有高效能計算 (HPC) 領域如 GPU、CPU、FPGA、ASIC 等產品。

隨著市場不斷推進,消費性電子等產品不斷朝小型化與多功能化發展,晶圓尺寸越來越小、種類越來越多,對先進封裝技術要求也提高,如同 4 奈米等先進製程,需要更先進的封裝技術,確保更優化的系統級電學、熱學效能。

同時,封裝技術持續向多維度異質結構發展,相較傳統晶圓疊加技術,多維異構封裝藉由導入矽中介層、重佈線中介層及多維結合,實現更高維度的封裝,透過組合不同密度的佈線和互聯,達到平衡效能和成本的效益。

長電補充,公司去年 7 月推出的 XDFOI 多維先進封裝,是一種小晶圓極高密度、多扇出型封裝高密度異構的解決方案,實現晶圓成品集成與測試一體化,涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術,為客戶提供從常規密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

展望未來,長電指出,公司將藉由自身豐富技術沉澱和全球資源,聚焦先進封裝技術和工藝,持續提升創新和產業能力,並不斷加深與上下游產業合作,推動半導體產業持續發展。

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