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美參院掃除程序障礙 晶片法案朝本周過關邁進一步

鉅亨網編譯段智恆
美參院掃除程序障礙 晶片法案朝本周過關邁進一步 (圖片:AFP)
美參院掃除程序障礙 晶片法案朝本周過關邁進一步 (圖片:AFP)

美國參議院周二(26 日)以 64 對 32 票結果通過精簡版晶片法案(CHIPS-plus)關鍵程序性投票,最快周三交付全院投票,然後必須由眾院表決,本案最快可能在本周末前通過,以趕在 8 月休會前交給總統拜登簽字。

參院原本預定周一表決這道所謂的「終結辯論」(cloture vote) 程序,以打破「冗長辯論」(filibuster,又譯費力把事拖) 的局面,但由於天候因素影響部分參議員行程,才被延遲至周二。「終結辯論」通常需要三分之二以上議員同意 (參院為 60 票),在表決同意「終結辯論」這個步驟之後,象徵整個法案的辯論程序結束。

參議院領袖舒默(Chuck Schumer)表示, 希望立法者能繼續按計畫盡快完成這項立法,並稱該立法為經濟、國家、供應鏈安全邁出重要的一步,預估眾院應該很快能就該法案進行表決。

拜登日前表示,這項立法能提高美國競爭力與技術優勢,並敦促盡快通過法案。

CHIPS-plus 法案除撥款 520 億美元補貼半導體產業外,還研擬為半導體業者和設備製造廠商提供 25% 的投資租稅抵減,並包括撥款 5 億美元用於國際安全通訊計畫、2 億美元用於員工訓練、以及 15 億美元投入公共無線供應鏈創新等。

投票結果出爐之際,民主黨參議員曼欽(Joe Manchin)與共和黨參議員穆考斯基(Lisa Murkowski)日前確診新冠肺炎,因此缺席法案投票。雖然這兩位議員不會影響參院通過法案,但可能會阻礙民主黨在 8 月休會前實現其他立法目標。

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