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〈日月光法說〉Q3營收估季增11-13%創新高 Q4再寫新猷

鉅亨網記者魏志豪 台北
〈日月光法說〉Q3營收估季增11-13%創新高 逐季成長目標不變。(圖:AFP)
〈日月光法說〉Q3營收估季增11-13%創新高 逐季成長目標不變。(圖:AFP)

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (28) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,儘管部分市場需求降溫,但包括車用在內等供給仍受限,看好整體產能利用率仍在 8 成以上,下半年維持營收逐季成長的目標,法人估,日月光第三季營收將季增 11-13%,可望一舉改寫歷史新高。

吳田玉指出,儘管手機、電視等市場正經歷庫存修正,不過,資料中心、網通、HPC、車用等領域仍持續成長,尤其車用電子領域,日月光投控上半年車用營收已成長 64%,預期該成長動能將一路延續至下半年,甚至 2023、2024 年。

細分兩大事業,吳田玉看好,今年封測事業營收年增幅為邏輯半導體產業的 2 倍,EMS(電子代工服務) 營收也穩定增長,看好封測及 EMS 淨利率皆再優於去年。

財務長董宏思補充,第三季產能利用率還是維持高檔,封裝約 80-85%,測試也達 80% 以上,其中,封裝不論是打線、先進封裝需求皆熱絡,尤其先進封裝更具備強勁成長動能。

至於毛利率,董宏思坦言,封測事業第三季毛利率受產品組合改變、材料與運費成本增加等,會略為下滑,但長期來看,受惠產品組合優化、產業結構性成長,事業毛利率將超越過往數年的區間 22-25%,朝向 30% 邁進。

吳田玉看好,過去 2 年,日月光與矽品結合發揮極大的綜效,包含研發、作業精簡、產能規劃、業務合併、客戶組合安排及採購等領域,加上自動化進步改善公司的製造效率、成本結構及對大量和高可靠性業務的反應時間。

資本支出方面,日月光投控維持 20 億美元的資本支出,若以產品線區分,封裝占比約 54%、年減 11 個百分點,測試約 30%,年增 5 個百分點,材料、EMS 也分別增加 2-4 個百分點、9-12 個百分點。

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