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Q2矽晶圓出貨面積衝上37億平方英吋 連兩季創新高

鉅亨網記者林薏茹 台北
Q2矽晶圓出貨面積衝上37億平方英吋 連兩季創新高。(圖:AFP)
Q2矽晶圓出貨面積衝上37億平方英吋 連兩季創新高。(圖:AFP)

據國際半導體產業協會 (SEMI) 最新數據指出,第二季半導體矽晶圓出貨面積持續增加、達 37.04 億平方英吋,連續 2 季創新高。

SEMI 統計顯示,第二季半導體矽晶圓出貨面積較第一季的 36.79 億平方英吋,增加約 1%,也較去年同期的 35.34 億平方英吋成長 5%。

SEMI 指出,半導體市場需求強勁,推升矽晶圓出貨量及需求持續暢旺,且與其他半導體材料相同,通膨持續對矽晶圓產業帶來漲價壓力,加上半導體晶圓廠持續擴張,矽晶圓供應將持續吃緊。

隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US)、力積電 (6770-TW)、聯電 (2330-TW)(UMC-US) 等晶圓代工廠,陸續釋出供應鏈開始調整庫存的訊息,矽晶圓廠營運也同樣難以置身事外。

不過,矽晶圓業者均表示,第三季產能仍維持滿載,但 6 吋以下小尺寸矽晶圓訂單能見度確實已較先前縮短,長約比重較高的環球晶 (6488-TW)、台勝科 (3532-TW),包括 8 吋、12 吋客戶均依照合約履約拉貨,不過台勝科也說,下半年產能已從先前的「非常滿」轉為「普通滿」。
 

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