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半導體庫存壓力掀鍋,海水退潮誰能不倒

陳威良分析師(永誠國際投顧)
半導體庫存壓力掀鍋,海水退潮誰能不倒。(圖:shutterstock)
半導體庫存壓力掀鍋,海水退潮誰能不倒。(圖:shutterstock)

市場近期對於下半年半導體產品庫存,以及去化庫存壓力的擔憂持續升高,而種種數據也顯示此預期並非杞人憂天。首先,隨著終端需求惡化和晶圓廠產能利用率維持滿載生產,預估本季和下一季半導體庫存天數將進一步上升至歷史高水位,下半年看到庫存去化的風險更高,且終端需求在未來幾個季度可能會惡化,部份法人認為庫存去化風險最快在 4Q22 就會增強,而 3Q22 銷售量將會是關鍵指標。

半導體庫存天數為整體半導體產業關鍵指標之一,儘管部分終端市場數據已見下降,但最新庫存天數數據顯示,包括整體半導體、fabless(無晶圓廠) 和 IDM 公司等整體庫存水位還是全面上升。整體半導體庫存天數,1Q22 急劇攀升到 103.2 天,Fabless 公司庫存天數增加到 89 天,IDM 公司庫存天數則跳增到 115 天。

根據法人研調,預估後續二季半導體庫存水位可能會再惡化,目前如個人電腦或智慧手機等消費電子產品需求已現疲弱。由於全球經濟受通膨和升息影響,法人將 2022 年全球智慧手機出貨量預測從 13.6 億支(YoY+1%)下修至 13.18 億支(YoY-3%),短期內中國銷售量依舊疲弱,3Q22 前景看不到回溫跡象,先前的預測可能還有進一步下滑空間,2022 年中國智慧手機銷量可能出現二位數下滑。此外,2022 年 PC(桌機 + 筆電) 出貨量預測從 3.3 億台(YoY-2%)調降至 3.19 億台(YoY-7%),主要反映俄烏戰爭導致下半年歐洲需求低迷。

下游需求轉弱,導致上游 IC 設計訂單能見度低,預期 3Q22 恐將呈現旺季不旺,近期部分 IC 設計已開始調整晶圓代工下單量。IC 售價方面,2Q22 末開始有一波晶片降價出現,主要集中在以中國當地 IC 設計為主的市場及面板相關晶片,包含 MCU、TDDI、大尺寸驅動 IC,預期降幅約 5~10%。另外在成本端方面,台積電漲價將在 2023 年初生效,因此在台積電投片為主的 IC 設計公司將有另一波成本上漲壓力。

因大規模擴產和後終端需求萎縮,讓市場對晶圓代工業 2023 年營運大有疑慮,市場共識庫存修正無可避免,不過由於 IDM 提高委外和不同應用面矽元件用量再增加,與先前周期相較,本次的庫存修正幅度可能較小。

因此儘管預料 2023 年晶圓代工成長放緩,但產能利用率和晶圓代工價將持穩。相關個股中,龍頭廠台積電由於在先進製程技術領先地位而受後續庫存調整影響較小,最重要的是 4 奈米 / 5 奈米和後續 3 奈米先進製程市佔率再增加,長期展望仍正向。而具有競爭力的 IC 設計廠矽力 - KY、網通晶片廠瑞昱、遠端管理晶片廠信驊、封測廠京元電、載板廠欣興,利空反映後長期投資價值仍值得留意。

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