華通Q2及上半年獲利均較去年同期倍增 前6月EPS 2.79元

PCB 廠華通 (2313-TW) 今 (4) 日公布最新財報，第二季稅後純益為 14.4 億元，季減 23.64%，年增 1.34 倍，每股純益 1.21 元，累計上半年稅後純益 33.26 億元，年增 1.15 倍，每股純益 2.79 元，華通對第三季營運看法審慎樂觀。

華通第二季營收 163.33 億，毛利率 19.23％，季減 1.17 個百分點，年增 3.27 個百分點，稅後純益為 14.4 億元，季減 23.64%，年增 1.34 倍，每股純益為 1.21 元。

華通上半營收 338.82 億元，毛利率 19.84%，年增率 2.95 個百分點，稅後純益 33.26 億元，年增 1.15 倍，每股純益 2.79 元。

第二季是 PCB 傳統淡季，華通表示，美系客戶筆電以及衛星產品訂單持續暢旺，雖然 4、5 月受到上海封城及台灣疫情等突發因素干擾，公司經營團隊穩健的策略，搭配接單及產能調配的快速應變能力，創造近年來最佳第二季營運成果。

法人觀察，即使今年全球手機市場呈現衰退，但華通藉由 HDI 技術廣泛應用，滲透到更多消費性產品應用端分散風險，美系客戶手機、筆電、平板電腦等新品在第三季都陸續進入量產階段。

同時，華通除了 HDI 製程之外，市場關注的兩大焦點分別是去年擴大美系客戶的軟板業務，以及話題十足的低軌道衛星產品。軟板部分，今年擴增 10-15% 的軟板產能已到位，現已投入美系客戶新產品量產。另一方面在低軌道衛星產品，目前華通除了是 SpaceX 星鏈計畫中主要 PCB 供應商外，由於多年耕耘衛星用板累積的經驗及技術，具備先進者優勢。

華通審慎樂觀看待第三季的營運，將持續密切觀察全球總體經濟發展。7 月以來客戶訂單持續增溫，HDI、軟板、軟硬結合板、SMT 等各產線製程稼動率會逐步提升至高檔，成為第三季營運成長的驅動力。